Après l'expérience du FGPA 22 nm fabriqué par Intel pour Achronix, le fondeur pourrait ouvrir plus largement ses outils de production à des tiers et couper l'herbe sous le pied de ses concurrents.

La production, et donc la livraison, des processeurs Intel à architecture Ivy Bridge pourraient être retardées. Ce sont les ventes de PC en bernes qui seraient à l'origine de cette décision du fondeur américain.

Sandisk vient de dévoiler ses tous nouveaux SSD SATA III. Les modèles X100 se destinent aux fabricants d'ordinateurs tandis que les Extreme visent le marché des particuliers.

MediaTek propose un nouveau SoC destiné aux smartphones d'entrée et de milieu de gamme. Le MT6575 a pour ambition de faire passer les smartphones embarquant la version 4.0 d'Android sous la barre des 190 dollars.

Texas Instruments vient de dévoiler sa nouvelle plate-forme WiLink 8.0. Elle s'appuie sur quinze puces qui combinent jusqu'à cinq modules radio. La puce couteau suisse du sans fil promet d'appuyer l'avènement du NFC.

Le marché des puces WiFi poursuit sur une croissance soutenue avec des prévisions de 650 millions de puces livrées et un marché de 6,1 milliards de dollars à l'horizon 2015.

Les Ultrastar SSD400S.B d’Hitachi GST utilisent des composants SLC 25 nm Intel, gage d’excellentes performances et d’une durée de vie élevée.

Conexant Systems vient de dévoiler un circuit intégrant un processeur numérique audio répondant aux exigences des systèmes haute fidélité. Il embarque de surcroît toute la partie de gestion de l'alimentation électrique.

Une équipe de chercheurs a mis au point un nouveau type de cellule photovoltaïque hybride pouvant améliorer de façon substantielle l'efficacité des panneaux solaires.

Intel vient de dévoiler sa gamme de SSD Series 520. Ils succèdent aux modèles 510 Series et sont les premiers SSD Intel à intégrer un contrôleur LSI SandForce.

Au prix d'une étude de marché et des optimisations technologiques qui s'ensuivront, Nexsan considère le SSD comme l'avenir du stockage d'entreprise.

Dossier spécial AMD, réalisé à l’occasion de l’AMD 2012 Financial Analyst Day. La nouvelle équipe dirigeante de la société y a dévoilé ses plans pour l’avenir.

En marge de l’AMD 2012 Financial Analyst Day, Mark Papermaster, CTO de la société, s’est entretenu avec un panel (très limité) de journalistes, dont nous faisions partie. L’occasion pour lui de partager sa vision.

AMD vient de présenter une feuille de route détaillée de ses futurs produits. Décryptage des éléments les plus marquants.

AMD fait le point sur ses gammes de produits et les évolutions attendues. La firme se concentrera pour l’essentiel sur le monde mobile, qui reste celui connaissant la croissance la plus forte.

AMD vient de lever le voile sur les futures évolutions de la technologie HSA, placée au centre des APU Fusion, ainsi que sur sa nouvelle stratégie SoC.

Après une intense phase de restructuration, AMD va maintenant de l’avant. La firme entend bien investir massivement les marchés de la consumérisation, du cloud et de la convergence.

Le circuit intégré STCF04 lancé par STMicroelectronics permet d'accroître la puissance des flashes à LED des appareils photo numérique et des smartphones. Il ouvre la porte à des photos de meilleure qualité dans des conditions de faible luminosité.

La vente d'Orange Autriche à Hutchison devrait rapporter 70 millions d'euros à France Télécom. L'opération s'inscrit dans la stratégie d'optimisation des actifs du groupe.

Les premiers processeurs ARM 64 bits seront dévoilés avant la fin 2012. Destinés aux serveurs mais aussi aux smartphones haut de gamme, ils n'entreront toutefois en production de masse qu'en 2014.