CEA-Leti et Intel font recherche commune sur l’IoT

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Les R&D du CEA et d’Intel ont signé un partenariat sur 5 ans pour travailler ensemble sur plusieurs projets de recherche liés à l’Internet des objets.

Il aura fallu 1 an de négociations pour aboutir à la signature d’un partenariat entre le CEA-Leti (Laboratoire d’électronique et de technologie de l’information) et Intel. Le Commissariat à l’Energie Atomique est depuis de longue date un partenaire du fondeur de Santa Clara à travers le calcul haute performance (HPC), a rappelé Daniel Verwaerde, directeur général du CEA. « Il s’agit donc d’une extension de cette relation sur différents programmes de recherches. »

Ce partenariat porte sur une durée de 5 ans et commence dès la signature aujourd’hui jusqu’en 2020. Marie-Noëlle Semaria, directrice du CEA-Leti, a dressé les orientations de cet échange de savoir et de savoir-faire avec Intel avec un focus particulier sur l’Internet des objets. « Il s’agit d’un partenariat sur les compétences en matière de miniaturisation et l’intelligence embarquée sur les puces », précise la dirigeante. Et d’ajouter que les travaux vont servir « à la mise au point de nouveaux matériaux avec un effort sur les nanotechnologies et sur la nanocaractérisation. Mais aussi le développement d’une connectivité sûre et la capacité d’intégration de plus de capteurs au sein des équipements tout en s’assurant d’une basse consommation électrique ».

Le co-développement de ruptures technologiques dans l’IoT

Dans le détail, Mme Semaria a expliqué que « sur les matériaux, nous sommes à la recherche d’un seul matériau qui pourrait s’adapter à tout. Sur la connectivité, il va être nécessaire de se pencher sur la 5G et sur les technologies wireless pour apporter des ruptures technologiques ». Des démonstrations des avancées devraient ponctuer l’état des recherches entres les équipes de R&D. Une première démonstration devrait être faite sur un écran 3D, a annoncé Marie-Noëlle Semaria. Toujours dans ce partenariat, Intel pourra investir dans les start-ups créés dans le giron du CEA-Leti. Le laboratoire grenoblois en compte aujourd’hui 54 et en ouvre 2 à 3 par an.

De son côté, le Dr Rajeeb Hazra, vice-président de la division Entreprise et HPC Platform d’Intel, a lui aussi rappelé « la longue histoire commune entre le CEA et Intel » et indiqué l’importance de travailler sur l’IoT. « Il y a 5 ans une voiture permettait d’aller d’un point A à un point B. Aujourd’hui et dans le futur, la voiture va devenir une plateforme de services numériques du point A au point B », constate le dirigeant. Intel va donc apporter l’expertise de ses laboratoires de recherche dans plusieurs axes : « La communication avec le haut débit et le traitement du signal, l’augmentation de la densité de processeurs dans les capteurs, la connaissance du bon degré de sécurité, etc. » Il se place dans une démarche de co-développement avec le CEA-Leti.

Par contre aucune information n’a été révélée sur le volet financier de ce partenariat. Sur le plan de la concurrence, Marie-Noëlle Semaria a rassuré en indiquant que cet accord ne portait pas ombrage aux relations avec ST Microelectronics, acteur des semi-conducteurs impliqué aussi dans l’Internet des objets. De même, les projets de recherche autour de l’IoT « ne sont que le début de la vague et ont pour vocation à se multiplier », conclut la directrice du CEA-Leti.

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