IoT : Samsung taille l’Exynos 7 Dual 7270 pour les wearables

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Samsung annonce la production de masse de l’Exynos 7 Dual 7270, un SoC 4G taillé pour les objets connectés à porter sur soi.

Samsung a commencé la production industrielle du processeur Exynos 7 Dual 7270. Selon le géant coréen, il s’agit du premier processeur d’application mobile du marché conçu spécifiquement pour les dispositifs portables, les wearables. Gravé en 14 nanomètres (nm) en technologie FinFET, le composant intègre également un modem LTE 4G et une classe d’interfaces de connexion sans fil. Une conception taillée pour les objets connectés que l’on porte au quotidien, comme les montres, et leurs besoins d’autonomie qui, selon Ben K. Hur, vice président de System LSI Marketing chez Samsung Electronics, va « accélérer l’adoption des wearables ».

L’Exynos 7 Dual 7270 s’appuie deux cœurs ARM Cortex-A53 cadencé à 1 GHz chacun. Le moteur graphique utilise un GPU Mali-T720 et permet l’affichage qHD (920×540) et jouer des vidéos encodées en H.264 et VP8 au format 720p à 30 images par seconde. Le capteur photo assure des captures à 5 millions de pixels. La gravure en 14 nm du composant améliorerait de 20% l’optimisation de la consommation énergétique par rapport à son prédécesseur gravé en 28 nm. Doté d’un modem LTE de catégorie 4, la puce permettra aux appareils qui l’embarqueront de se connecter de manière autonome à un réseau mobile 4G à raison de 150 Mbit/s en réception et 50 Mbit/s en émission des données. Bluetooth et Wifi sont également présents. Tout comme la fonction de Tethering (partage). De quoi, par exemple, transformer une montre en modem Wifi-4G.

DRAM, Flash, GPS…

Avec son centimètre carré de surface, la puce devrait s’intégrer facilement à nombre d’appareils électroniques à porter sur soi, ou pas. Elle supporte la mémoire DRAM, le stockage flash et le PMIC (power management IC) ainsi que les fonctions de localisation par GPS (américain), Glonass (Russe) et BeiDou (chinois). Le NFC, pour les paiements sans contact notamment, affiche également présent dans un package que le Coréen qualifie de SiP-ePoP. Pour l’heure, Samsung n’a pas encore annoncé de clients.

Autant de caractéristiques qui, sur le papier, permettent à Samsung de confirmer ses ambitions sur le terrain des objets connectés et venir contrer l’offre concurrente. Qualcomm en premier lieu qui investit également le terrain de l’IoT avec les récents Snapdragon 410E et 600E notamment. Pour l’heure, le géant coréen n’a pas encore annoncé de clients ou produits embarquant l’Exynos 7 Dual 7270.


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