La Fondation Raspberry Pi annonce un tout nouveau modèle de son ordinateur de taille très réduite avec le Raspberry Pi 3 modèle A+. Performances et taille réduite sont au rendez-vous.
Actualités circuit imprimé
Une puce Fujitsu propulse la 5G à 56 Gbit/s
Fujitsu a mis au point un composant radio capable d'assurer une liaison à 56 Gbit/s en exploitant les ondes millimétriques. Un record selon le constructeur. Mais sur 10 cm de distance.
Des chercheurs impriment une mémoire sur du papier à lettre
Une équipe de scientifiques taiwanais ont développé une méthode pour imprimer une mémoire sur une feuille ordinaire avec une imprimante jet d’encre.
Neurogrid : un circuit intégré imitant la puissance du cerveau
Des chercheurs de l’Université de Stanford ont mis au point un circuit imprimé capable d’émuler plus d’un million de neurones. La promesse d’ordinateurs ultra rapides se comportant comme un cerveau se précise encore un peu plus.
Qualcomm passe à la vitesse supérieure en 4G LTE
Qualcomm vient d'annoncer sa quatrième génération de solutions 3G et 4G LTE multimode. Une génération composée du modem Gobi 9x35 et de la puce émetteur récepteur WTR3925. Il s'agit de la solution LTE la plus avancée du marché.
Puce InvenSense MPU-6515 pour Android 4.4, une révolution en marchant
InvenSense annonce la première puce intégrant les capteurs de type MEMS et un processeur répondant ainsi au cahier des charges d'Android 4.4 KitKat.
Intel poursuit ses efforts dans la 4G LTE
Intel poursuit ses efforts dans le domaine de la connectivité cellulaire, suite à l'acquisition de Infineon Wireless Solutions durant l'été 2010. La firme de Santa Clara annoncesa solution multibandes multimodes XMM 7160 supportant la ...
SoC AllWinner A23 : pour triompher dans l’empire du milieu de gamme
Dévoilé lors du dernier IFA, le tout nouveau SoC A23 de AllWinner entre en production de masse. Une puce qui réunit tous les ingrédients pour inonder le marché des tablettes low cost.
Motorola X8 du Moto X : diviser pour moins consommer
Motorola X8 est le dénominateur commun et la clef de voûte du Moto X et de la nouvelle gamme de Droid de Motorola. Mais que cache cet assemblage de puces ?
Le Nvidia Tegra 4i se concrétise dans un smartphone ODM
Nvidia poursuit ses efforts de communication sur le Tegra 4i, son futur SoC intégrant un modem LTE, en présentant un smartphone dégriffé l'intégrant.
Puce MT6572 : MediaTek veut accélérer la transition vers les smartphones
Avec son tout nouveau SoC MT6572, MediaTek devrait alimenter la croissance exponentielle du marché des smartphones en fournissant une solution CPU et connectivité intégrée.
Un module Qualcomm pour gérer l’ensemble des fréquences mobiles
Avec le RF 360 Front End, Qualcomm entend répondre à la problématique de la multiplicité des fréquences 4G LTE sur la planète.
Dongle USB Explorer de Meridian ou le retour en grâce du son hi-fi sur laptop
Spécialiste des haut-parleurs destinés à des véhicules de marques automobiles de prestige, Meridian lève le voile sur un dongle USB destiné aux audiophiles, ou le mariage du DAC et du (son) cristallin.
R&D : le Terahertz en approche
La Darpa a présenté un récepteur hyperfréquence sur circuit intégré MMIC à 850 Ghz (0,85 THz), nouveau fruit de la recherche militaire américaine.
Vers des circuits imprimés capables de s’autoréparer
Des chercheurs de l'université de l'Illinois ont mis au point une technologie capable d'auto-réparer les circuits imprimés. Un principe aussi étonnant qu'astucieux qui promet d'augmenter la durée de vie des appareils électroniques.
Intel réoriente l’usage de l’Atom avec son SoC Centerton
Les tablettes pourraient bien enterrer les netbooks. Intel cherche une issue pour ses processeurs Atom. La réponse de la firme prend la forme du Centerton, un nouveau composant tout-en-un.
M2M : Telit Wireless Solutions rend autonome son modem GSM/GPRS G30
Avec AppZone, Telit offre de programmer en C le microcontrôleur intégré à son modem GSM/GPRS quadribande G30. Une initiative originale.
Attention aux GPS qui flambent
Garmin rappelle plus d'un million d'assistants de navigation personnelle pour cause de surchauffe de batterie.
Mémoire : un module de 32 Go de DDR3 chez Samsung
Samsung vient de présenter un nouveau module mémoire destiné aux marché des serveurs. La nouvelle mémoire DDR3 32 Go optimise également la consommation énergétique.
Greenpeace : ‘l’iPhone est un concentré de produits polluants’
Le terminal tactile de la marque à la pomme se fait épingler par l'association écologique
Intel en 35 nanomètres, et 65nm pour 2005
Intel apporte un cuisant démenti aux rumeurs de ralentissement des développements de l'industrie des semiconducteurs en annonçant un composant mémoire de 70Mo en technologie à 35 nanomètres
La fin de la loi de Moore met-elle l’industrie US en danger?
L'association de l'industrie des semi-conducteurs met en garde ses membres américains : avec le manque de coordination des recherches en nanoélectronique, la loi de Moore ne s'appliquera plus sur l'industrie
