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Semi-conducteurs : TSMC vise le 16 nm pour 2015

Le 16 nm sera produit en masse en 2015 chez TSMC, avant l'arrivée du 10 nm, programmée pour 2016. Le fondeur accélère.

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Semi-conducteurs : TSMC vise le 16 nm pour 2015

Mark Liu, CEO de TSMC, le plus gros fondeur indépendant au monde, se veut confiant quant à l'avenir de sa société.

Il estime que le modèle des fondeurs a le vent en poupe, avec une croissance de 14 % sur 2014, contre 9 % pour l'ensemble du marché des semi-conducteurs. Un mouvement qui devrait se poursuivre en 2015, avec 12 % de croissance attendue pour les fondeurs, contre 5 % sur l'ensemble du marché des semi-conducteurs.

Le Taïwanais TSMC se porte bien, confirme son CEO. Il a connu une hausse de son chiffre d'affaires de 19,7 % sur les trois premiers trimestres de l'année 2014. Il devrait afficher une croissance de son CA de 27 % sur l'année, grâce à un quatrième trimestre qui s'annonce comme record pour la société.

Le 16 nm en 2015

TSMC devrait franchir une nouvelle étape en 2015, avec la commercialisation des premiers composants 16 nm FinFET. Une technologie qui devrait monter en puissance vers le milieu de l'année. La société envisage d'ores et déjà le passage au 10 nm, qui sera testé fin 2015, avant une mise en production en 2016, rapporte Digitimes.

Le fondeur taïwanais talonne ainsi Intel, qui a pris du retard sur la commercialisation de ses premiers processeurs gravés en 14 nm. Initialement annoncés pour fin 2013, ils n'ont finalement fait leur entrée qu'en septembre dernier. A ce jour, le 14 nm ne s'est pas encore généralisé chez Intel.

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