Accord technologique sucré entre Intel et Haribo

Régulations

Le fabricant de bonbons gélifiés fournira à Intel les matières premières pour la prochaine génération ‘révolutionnaire’ de substrats supraconducteurs. Un premier produit dérivé est déjà proposé, designé par Microsoft

C’est par accident que les chercheurs d’Intel ont découvert les capacités conductrices des bonbons Haribo. Tout comme les fours à micro-ondes ont été découverts par hasard, la présence d’un paquet de fraises Tagada introduit illégalement dans une salle blanche a abouti à une découverte inattendue.

Les chercheurs d’Intel ont en effet constaté, lors d’un test de gravure en 45 nanomètres, qu’un wafer – la plaque de silicium sur laquelle sont gravés les semi-conducteurs – obtenait des performances exceptionnelles, et très au-delà des performances habituelles de cette technologie expérimentale. Pourtant, le wafer présentait des irrégularités physiques importantes. Il s’est en réalité avéré qu’un des chercheurs avait impunément introduit un paquet de fraises Tagada dans le laboratoire, et qu’une fraise avait fondu sur la plaque ! La fusion de la gelée qui compose la fraise avec le silicium a créé un nouveau substrat, mou, mais aux vertus isolantes exceptionnelles, et que la composition de la couche de goût qui recouvre la fraise avait amplifié la circulation du flux électrique. Les irrégularités provenaient du sucre qui en brûlant s’était caramélisé. L’expérience a été renouvelée avec succès et avec d’autres types de bonbons ! Intel a donc signé un accord d’échange de technologies avec Haribo, le fabricant des fraises Tagada. Le premier fondeur mondial a donc désormais accès à la matière brute qui, gélifiée, compose le gros des bonbons, pour l’incorporer et assouplir ses substrats, ainsi qu’à la poudre d’aspartame qui compose le goût du bonbon pour renforcer les transistors. En revanche, cette technologie nouvelle, par sa malléabilité, n’est pas adaptée aux plates-formes actuelles du fondeur, des supports trop rigides et surtout qui chauffent trop ! Ce qui n’a pas empêché le fondeur d’annoncer Sonomatop, une première plate-forme ‘molle’ en 45nm regroupant le processeur, le ‘chipset’, la mémoire et un processeur graphique, et destinée aux serveurs en chambres froides et conditions nordiques extrêmes. Un clavier et une souris signés Microsoft Cette technologie est destinée à rencontrer un grand avenir. Ainsi déjà Intel annonce un premier ensemble de produits dérivés de ses recherches, designés par Microsoft, et commercialisés par Haribo dans la grande distribution. En effet, un clavier et une souris devraient prochainement rejoindre les rayons de la distribution. Ils se présentent sous la forme de sachets de bonbons classiques, distribués chacun au prix d’environ 2,5 euros. Le clavier est à réchauffer dans un four à micro-ondes, afin de prendre sa taille normale. Les touches ont un ‘touché’ particulier, mou ! La souris est au format mini, mécanique, la boule est remplacée par un chewing-gum. La seule contrainte est de posséder un câble USB, les connecteurs métalliques étant interdits dans les produits consommables par les enfants. A l’usage, la durée de vie du clavier peut être de plusieurs semaines, mais pas pour la souris qui tend à fondre et à coller sous l’effet de la chaleur et de l’humidité de la paume de la main. Elle en devient très désagréable et il faut la lécher régulièrement pour éliminer le sucre. En revanche, clavier et souris peuvent être mangés, à condition qu’ils soient débranchés et lavés, bien entendu ! Trois parfums sont proposés: fraise, cola et pomme; d’autres suivront. Les premiers produits ont commencé à rejoindre les étalages dès ce 1er avril.


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