Alliance de géants sur les puces 3G

Texas Instruments, NEC et Matsushita sont entrés en discussions pour collaborer sur le développement de puces 3G économiques pour la téléphonie mobile

Cinq compagnies sont entrées en discussion pour la création d’une ‘

joint venture‘ sur le développement de micro composants et logiciels destinés à réduire le coût des technologies W-CDMA de téléphonie de troisième génération 3G. NEC et Matsushita sont les deux premiers acteurs japonais de la téléphonie mobile à proposer des téléphones 3G au format W-CDMA (Wideband Code Division Multiple Access), un marché largement dominé par Nokia et Motorola. NEC Electronics, la division semi-conducteurs du géant japonais NEC, et Panasonic Mobile Communication, la division téléphonie mobile du numéro un mondial de l’électronique grand public Matsushita, ont confirmé être entrés en discussion, mais rien de concret n’aurait émergé pour le moment. Le cinquième larron, bien heureux d’intégrer le projet qui réunit les deux premiers fabricants de téléphones mobiles japonais, est l’américain Texas Instruments (TI), le premier fabricant mondial de composants pour la téléphonie mobile. La nouvelle entité serait capitalisée à hauteur d’environ 10 milliards de yens (85 millions de dollars). NEC Electronics et Panasonic Mobile Communication prendraient chacun 30 %, le reste serait partagé entre NEC, Matsushita et TI.