Freescale s’engage aux côtés d’IBM: une issue pour Crolles ?

Freescale Semiconductor et IBM viennent d’annoncer que le premier va rejoindre l’alliance technologique du second pour mener des activités de Recherche et Développement communes dans le domaine des semi-conducteurs.

L’accord signé couvre les technologies CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) et SOI (Silicon-on-Insulator), ainsi que les activités de recherche et de conception avancées relatives à la transition vers la génération de 45 nm (nanomètres).

« L’accord couvre la recherche appliquée sur les technologies à long terme. Il donne à Freescale la possibilité de conserver la maîtrise des processus de fabrication et de maintenir notre capacité de production« , nous a déclaré Denis Griot, responsable Emea de Freescale.

« La technologie SOI[silicium sur isolant]de haute performance nécessaire à notre architecture Power n’a pu être développée à Crolles. Nous avons introduit le SOI lors de la seconde année de l’Alliance, mais nous n’avons pas poursuivi car notre focus était sur les 65 et 45 nanomètres en ‘low power’. »

Pourquoi vous rapprocher d’IBM, votre implication dans l’architecture Power a dû être un argument fort ?

« Il y a deux choix de sources pour le SOI, la Californie ou la côte Est. Nous avons choisi la côte Est et l’alliance technologique IBM qui est plus ouverte, qui nous offre 80 % à 90 % de développements communs, et qui nous permet de dériver vers le ‘low power’. La décision de NXP[qui quitte définitivement et met fin à l’Alliance Crolles2]a été bien évidemment la seconde raison de notre choix. »

L’accord signé ouvre également un accès aux moyens de fabrication mis en commun par les partenaires du programme Common Platform d’IBM. Il permet aux partenaires d’accéder à des processus de production synchronisés afin d’assurer un niveau de souplesse maximum et des investissements de développement minimes pour la fabrication multi-sources et grand volume de semi-conducteurs.

« Nous espérons que l’accord amènera d’autres acteurs, dont peut-être STMicro. Il n’est en rien dicté par les fonds qui nous ont acquis? Regardez Texas Instruments qui a annoncé récemment qu’il abandonnait le développement en direct de ses technologies CMOS en SOI et qui recherche des partenaires pour les fabriquer. Ce n’est pas une histoire de fonds ! »

Quels seront vos rapports avec les acteurs comme AMD qui sont déjà partenaires d’IBM ?

« Nous avons en effet rejoint un consortium. Avec AMD nous développerons les technologies SOI de haute performance. Ils ne sont pas en revanche sur le ‘low power’. Nous ne travaillerons pas avec eux sur le ‘low power’ pour la portabilité. »

« En fait, nous conservons une bonne position. Chacun reste maitre de ses produits mais nous ne sommes pas en compétition sur l’optimisation des processus physiques. Nous intégrons un écosystème qui collabore sur les bibliothèques de base et qui partage des blocs de propriété intellectuelle. »

Quelles réponses apportez-vous aux inquiétudes quant à l’avenir du pôle microélectronique de Grenoble ?

« Concernant Crolles, la transition pour 2007 se poursuit selon le planning. Mais nous avons besoin de mettre en ?uvre nos processus de la physique vers les produits, c’est pourquoi nous venons d’annoncer notre premier contact avec la plate-forme IBM à haute performance. A Crolles, où nous avons investi 600 millions d’euros, nous conservons 30 % de la ligne pilote et la production. »

« Nous espérons amener Crolles sur les technologies 45 nm, peut-être aussi y amener IBM. Nous conservons notre partenariat avec TSMC et nous allons étendre notre partenariat à Chartered sur le SOI. »

Et si vous aviez un message à passer à Crolles ?

« L’annonce est ouverte à une collaboration future à Crolles autant sur la R &D que manufacturière, et si possible autour du même c?ur CMOS de type IBM. Je souhaite continuer de développer le pôle manufacturier de Grenoble que j’ai contribué activement à créer.«