HP BladeSystem c-Class : quelles technologies? (2)

Que récèle la nouvelle génération de ‘blade centers’ d’HP ? Plusieurs évolutions importantes, en termes de technologies sur le ‘blade’

Londres ? Avec BladeSystem c-Class, HP apporte son lot d’innovations qui ne vont peut-être pas ‘révolutionner’ le marché, mais vont certainement séduire les administrateurs et être largement repris par ses concurrents dans les années à venir. Le châssis BladeSystem c-Class offre une densité de nouvelle génération 30 % supérieure, 10 U pour 8 à 16 lames, jusqu’à 6 alimentations ‘hot-plug’, 8 baies, jusqu’à 4 fabriques redondantes et jusqu’à 94 % de réduction des câbles. Une version PME de taille et coût plus réduits est envisagée pour 2007.

L’architecture HP Virtual Connect Les technologies ‘blade’ souffrent encore de certains maux qu’HP se propose de corriger à l’aide de nouvelles technologies. En particulier les modules passifs multiplient les câbles, les commutateurs se multiplient et les changements de serveurs retardent les évolutions du réseau et du SAN. Pour répondre à cette problématique, HP annonce une architecture adaptée au changement, HP Virtual Connect. Cette technologie novatrice permet de fixer les adresses locales MAC et WWN. Ainsi les paramètres LAN et SAN restent constants. Les évolutions des serveurs n’affectent donc plus le réseau et le SAN, le volume des câbles est réduit sans qu’il soit nécessaire d’ajouter des commutateurs, la connexion des serveurs est simplifiée, leur évolution accélérée, et dans la gestion de l’infrastructure les châssis de serveurs se trouvent séparés du réseau et du SAN. Une solution pour résoudre le problème épineux de la gestion des adresses MAC sur le réseau et de rendre possible le ‘boot front side‘. HP Virtual Connect est caractérisé sur le ‘blade’ par deux connecteurs, Ethernet avec 8 ports GbE externes et 16 liens vers les serveurs, 2 ports 10 GbE Cx4 et 1 lien 10 GbE interne pour la reprise ; Fibre Channel avec 4 ports externes 4 Gb et 16 ports 4 Gb vers les serveurs. En complément, HP annonce la possibilité de créer des domaines Virtual Connect par cascade 10 GbE de modules, jusqu’à 4 châssis et 64 serveurs par domaines. Le module d’administration HP Insight Display On connait la réticence de certains administrateurs face aux outils de gestion déportés et leur volonté d’administrer manuellement et en direct les châssis dès le démarrage. HP répond avec un module d’administration ‘en option’ qui se caractérise par un panneau de contrôle placé en face avant. Ce module permet un accès local ou à distance, une configuration typique en quelques minutes, des diagnostiques rapides, l’administration automatisée du châssis, de l’alimentation et du refroidissement, et un accès sécurisé par code PIN. Il s’intègre dans les environnements applicatifs HP Systems Insight Manager et HP Insight Control. Contrôler et réduire la consommation avec HP Thermal Logic Autre innovation et évolution sensible des technologies d’HP, Thermal Logic est une réponse au cercle vicieux de la consommation électrique et de l’émission de chaleur. Dans un ‘data center’, plus de performance et de densité demande plus d’électricité, qui génère plus de chaleur, qui demande plus de refroidissement, qui demande plus d’électricité, etc? Avec un impact parfois considérable sur la disponibilité et les coûts. La technologie HP Thermal Logic, une exclusivité du fabricant, permet avec plusieurs stratégies et technologies associées d’optimiser l’alimentation du ‘blade center’. D’abord en concentrant les blocs d’alimentation sur des blocs mutualisés, plus efficaces et plus simple à gérer. Ensuite par ‘Dynamic Power Saver, une technologie de répartition de charge intelligente des alimentations qui permet de réduire l’inefficacité des blocs, de se concentrer sur les blocs efficaces et d’éteindre ceux qui ne le sont pas, pour une économie d’énergie de l’ordre de 35 %. Enfin, un budget d’alimentation peut être défini afin d’adapter celle-ci en temps réel pour rester dans un budget prédéfini et d’être alerté en cas de dépassement. Mais les évolutions apportées par HP Thermal Logic sont aussi très sensibles sur le hardware. HP Active Cool par exemple est un design de très haute performance du ventilateur, dérivé des technologies aéronautiques, qui réduit de 66 % la consommation par rapport à un ventilateur traditionnel, réduit le bruit, fournit de hauts flux d’air en haute pression. Désormais un ventilateur Active Cool suffit à refroidir plusieurs ProLiant G4 ! L’architecture PARSEC fournit un design des lames et des ventilateurs en parallèle, une redondance de la distribution d’air et un blocage du retour d’air sur les ventilateurs. Enfin, HP cherche à exploiter au mieux les capacités de gestion et d’optimisation de l’énergie des processeurs. Avec Proliant Power Regulator, qui optimise la fréquence et la tension des processeurs en fonction de la consommation du CPU. Comme nous venons de le voir, le ‘blade serveur’ HP BladeSystem c-Class embarque en standard ou en option de nombreuses fonctionnalités qui ont de quoi séduire. On retiendra en particulier ses capacités étendues et modulaires, se gestion inédite des adresses MAC, ses capacités de gestion de la consommation et du refroidissement, et son accès à l’écosystème HP et ProLiant.