Intel serait à pied d’oeuvre pour lancer des processeurs embarquant 18 coeurs alors qu’actuellement le maximum est de 12 coeurs dans les puces Intel. La firme de Santa Clara s’activerait ainsi sur le front des serveurs. VR-Zone a mis la main sur plusieurs documents censés émaner d’Intel et laissant entrevoir des éléments de sa feuille de route dans ce domaine.
L’avenir des puces Xeon passera déjà par des nouveaux processeurs Ivy Bridge-EP/EX tels que des Xeon EP destinés à des serveurs à 4 sockets ou les Xeon EX pour les machines multi-sockets.
Mais dans les prochaines années et dès 2015, les puces Xeon bénéficieront de nouvelles architectures et d’un nombre de coeurs encore jamais vu.
Intel plancherait sur un Xeon E5-2600 v3 « Haswell-EP » gravé en 22 nm et intégrant jusqu’à 14 coeurs avec un lancement fin 2014. Mais, Intel aurait également en gestation une puce Xeon E5-2600 v4 « Broadwell-EP » accueillant de 8 à 18 coeurs cadencés jusqu’à 4 GHz (hors mode Turbo) pour un lancement au premier semestre 2015. Ces derniers bénéficieront de la finesse de gravure de 14 nm au gré du Tick des Haswell. Ils disposeraient jusqu’à 45 Mo de mémoire cache de niveau L3 et jusqu’à 36 threads.
Malgré des architectures différentes, ces puces auraient certaines caractéristiques en commun : 40 voies PCIe, deux bus QPI 1.1 et des contrôleurs mémoire DDR4 sur quatre canaux. Les puces Broadwell-EP bénéficieraient, elles, du support de la DDR4 à 2,4 GHz (pour un total de 1 To) et de celui de la LRDIMM 3DS.
Selon les benchmarks d’Intel, ces futures puces Xeon E5 seraient de 25% à 80% plus performantes que les Xeon E5 « Ivy Bridge-EP » grâce notamment au nombre accru de coeurs.
A l’instar des Haswell-EP, les Broadwell-EP devraient être compatibles avec le chipset Intel C610, nom de code « Wellsburg », qui apporte jusqu’à 10 ports SATA à 6 Gb/s, jusqu’à 6 ports USB 3.0 et 8 ports USB 2.0 mais aussi jusqu’à 8 PCIe 2.0.
Avec une telle feuille de route, Intel entend bien consolider sa position de leader dans le domaine des puces serveur à haute performance. Mais au-delà de la performance par socket visée, le rapport performance par watt devrait également augmenter avec en ligne de mire Skylake en 2016.
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