Intel dévoile sa plateforme pour l’Internet des objets

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La firme vient de dévoiler Intel IoT Plaform pour « simplifier et unifier le développement d’objets connectés ». Une initiative qui vient s’ajouter à plusieurs autres.

La firme vient de dévoiler Intel IoT Plaform pour « simplifier et unifier le développement d’objets connectés », précise la communication. Tout en garantissant la sécurité.
Cette plate-forme, qui prend en compte les aspects logiciel et matériel, est avant tout tournée vers la constitution d’un écosystème de partenaires d’Intel souhaitant avancer ce domaine. Le socle technologique a vocation à faciliter les interconnexions entre objets connectés et le cloud.

Dans la première vague de partenaires Intel IoT Platform, citons Accenture, Booz Allen Hamilton, Capgemini, Dell, HCL, NTT DATA, SAP, Tata Consultancy et Wipro, selon nos confrères ITespresso.

Un éparpillement des associations pour promouvoir le IoT

Par ailleurs, Intel est impliqué dans la création de l’Open Interconnect Consortium (OIC) avec Samsung et Broadcom. Il s’agit de définir des certifications et des standards communs pour les appareils connectés dans la mouvance Internet des objets.

Difficile de trouver un consensus sur un marché aussi stratégique. De son côté, l’alliance AllSeen, chapeautée par la Fondation Linux (réunissant une cinquantaine de sociétés high-tech, dont Qualcomm), avance aussi ses propres préconisations.

En novembre 2013, Intel avait créé la division Internet of Things, une structure exploitant les ressources de Wind River, un éditeur de logiciel dans les systèmes embarqués acquis en 2009. La firme a par ailleurs d’ores et déjà développé ses propres plates-formes de développement avec les cartes Galileo (une carte compatible Arduino) et Edison (un micro-ordinateur).

Une planche pour les puces Intel

Quel objectif poursuit Intel à travers cette nouvelle plateforme IoT ? Assurer des débouchés pour ces puces de nouvelle génération comme les SoC basés sur le coeur Quark ainsi que ses Atom à très faible enveloppe thermique.

Son concurrent ARM a position aussi. Récemment, le concepteur de puces pour terminaux mobiles d’origine britannique a dévoilé mbed OS (une plateforme et un OS destinés aux microcontrôleurs ARM Cortex M) et MediaTek Linkit destiné à promouvoir son SoC dédié à l’Internet of Things : le MediaTek Aster (MT2502).

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crédit photo : iko – shutterstock

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