Intel (entre)ouvre ses fabs à l’industrie

Composants

Après l’expérience du FGPA 22 nm fabriqué par Intel pour Achronix, le fondeur pourrait ouvrir plus largement ses outils de production à des tiers et couper l’herbe sous le pied de ses concurrents.

Le géant des semiconducteurs Intel n’a pas pour habitude de produire pour les autres. Son outil industriel suffit à sa propre production de composants, parmi lesquels les processeurs pour PC et serveurs, sur un marché qu’il domine largement. Par ailleurs, sa maitrise des processus de fabrication de composants électroniques, en particulier en 22 nm (nanomètres ou milliardième de mètre), place Intel largement devant ses concurrents asiatiques, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), UMC (United Microelectronics Corp.) et GlobalFoundries, qui à l’inverse d’Intel inondent le marché de composants fabriqués pour des tiers.

Une démarche industrielle lourde

La conception et l’exploitation d’une fab, une unité de fabrication de processeurs, sont financièrement très lourdes. Surtout lorsque, comme pour Intel, le rythme d’évolution des technologies, et donc d’amortissement et de renouvellement des processus de fabrication, est de deux ans (approche Tick-Tock). Les investissements sont énormes, ils se chiffrent en milliards, leur rentabilité nécessite une gymnastique économique, comptable et financière, complexe.

Dans ces conditions, deux phénomènes cohabitent : d’une part les fondeurs doivent, et de plus en plus, trouver des solutions pour rentabiliser leurs investissements, pendant que pour l’industrie qui consomme des composants il devient quasi impossible d’imaginer qu’elle puisse posséder ses propres fabs, surtout que le time-to-market s’accélère et que la durée de vie d’un produit se fait de plus en plus éphémère. Cela, les deux parties l’ont bien compris, les fabless (concepteurs de composants et processeurs qui ne fabriquent pas) se multiplient, et les concurrents d’Intel font leur beurre sur cette économie à forte valeur ajoutée technologique.

Étendre ses processus industriels

Pour réagir face à cette problématique, et trouver des partenaires qui l’aident à amortir ses investissements, Intel a formé voici deux ans une équipe chargée d’étudier la faisabilité d’une extension des processus industriels du fondeur vers d’autres industriels et produits. Cela s’est traduit fin 2011 par une première expérience, la fabrication d’un FPGA (Field-Programmable Gate Array) en 22 nm pour Achronix Semiconductor. Un contrat FPGA aurait également été signé en ce début d’année avec Tabula. Et d’autres devraient suivre.

La production d’Intel pour des tiers semble, pour le moment, ne porter que sur les FGPA. Il s’agit de circuits reprogrammables destinés à effectuer des tâches spécifiques, plus rapidement qu’une CPU (Central Processing Unit) qui les pilote.

En la matière, Intel est le seul fondeur à ce jour à concevoir des « transistors 3D » recherchés par certaines industries pour leur efficacité énergétique. Un atout supplémentaire pour s’ouvrir à l’industrie et rentabiliser ses investissements, et en particulier puiser dans son portefeuille de brevets considérable et y trouver de nouvelles ressources. Une activité encore totalement marginale dans le modèle économique d’Intel, mais qui ne peut que prendre de l’ampleur.


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