Intel et AMD associent CPU et GPU dans un seul module pour PC ultra-fins

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Concurrents sur le marché des processeurs pour PC, Intel et AMD ont mutualisé leurs efforts pour concevoir un « System-in-Package » combinant un CPU Intel Core de 8e génération et une solution graphique Radeon. Ce module cible les PC portables ultra-fins et performants.

Si Intel et AMD sont rivaux sur le marché des processeurs pour ordinateurs, les deux fabricants de puces ont choisi d’associer leurs efforts pour la conception d’un module intégrant un CPU Intel Core de 8ème génération et un GPU (Graphics Processing Unit) Radeon signé AMD. C’est Intel qui a pris l’initiative, faisant appel à AMD pour pouvoir intégrer sa solution graphique dans son System-in-Package (SiP).

Si la tendance était jusqu’à présent l’intégration toujours plus poussée pour associer différentes IP dans une même puce avec des SoC (System-on-Chip), Intel prend ici le contrepied, favorisant l’épaisseur du produit final à l’intégration.

La firme de Santa Clara explique, dans un billet de blog, que « ses nouvelles innovations en matière de conception et de packaging ont permis de réduire de plus de 50% l’empreinte de silicium, permettant un partage de puissance en temps réel sur l’ensemble du processeur et du processeur graphique pour des performances optimales ». Si les puces sont donc plus petites, ce SiP a avant tout été rendu possible avec la technologie Intel EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge).

Cette technologie agit comme un pont (bridge) intelligent permettant d’orchestrer la transmission rapide d’informations à du silicium hétérogène, autrement dit à plusieurs puces situées à proximité immédiate. Le module bénéficie également du HBM2 (High Bandwidth Memory de seconde génération).

Concurrencer Nvidia

Mais, ce n’est pas tout. Le module a été rendu également possible par le framework de partage de puissance d’Intel. Il s’agit de gérer la distribution de la puissance électrique à l’ensemble du module afin de préserver l’autonomie de l’appareil, tout en permettant des performances très élevées.

Ce framework permet de gérer la température, la puissance électrique et l’état des performances en temps réel. Il contrôle aussi le rapport de puissance entre le CPU et le GPU, suivant les charges de travail. « Il est essentiel d’équilibrer la puissance entre notre processeur haute performance et le sous-système graphique pour obtenir des performances exceptionnelles », confirme Intel.

« Notre collaboration avec Intel étend la base installée pour les GPU AMD Radeon et met sur le marché une solution différenciée pour les graphismes hautes performances“, a déclaré Scott Herkelman, vice-président et directeur général du groupe AMD Radeon Technologies. Ensemble, nous offrons aux joueurs et aux créateurs de contenu la possibilité d’avoir un PC plus mince et plus léger, capable de fournir des expériences graphiques exceptionnellement performantes dans les jeux de haute qualité et les applications de création de contenu. Ce nouveau GPU semi-personnalisé met les performances et les capacités graphiques de Radeon entre les mains d’un ensemble élargi de passionnés qui veulent la meilleure expérience visuelle possible. » Le nouveau composant sera disponible dès le premier trimestre 2018.

Avec cette étroite collaboration, les deux fabricants de puces ciblent Nvidia, leur concurrent commun. Ce dernier a d’ailleurs dévoilé cette année ce qu’il appelle le « Max-Q Design ». Il s’agit également de permettre d’intégrer les solutions graphiques dans des PC ultra-fins avec en particulier des solutions graphiques GeForce dédiées.

Vidéo signée Intel :

Crédit photos : @Intel et AMD

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