Intel et Micron dévoilent une mémoire flash turbo

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Et s’ouvrent les portes d’un immense marché…

Selon les informations divulguées par la joint-venture crée en novembre 2005 par les deux entités (IM Flash Technologies), les performances de cette solution haute performance NAND Flash dispose de capacités de lecture/écriture cinq fois plus élevées que les mémoires flash actuelles.

Ce nouveau chipset sera embarqué dans des équipements exigeants en terme de ressources-mémoires. Tels que les caméscopes, les unités de stockage fixes et portables, les nouveaux disques SSD (Solid State Disk), les appareils photos et pourquoi pas à terme les téléphones portables et les UMPC.

Traditionnellement, les spécialistes du secteur estiment que la technologie Flash NAND est trop lente. Mais ce nouveau type de composants, devrait définitivement balayer cette idée reçue.

Selon Micron et Intel, la vitesse de lecture de ces chispets est de 200 mégaoctets par seconde. En ce qui concerne l’écriture, la vitesse est de 100 Mo/s. Les partenaires indiquent qu’avec cette nouvelle solution de NAND flash, des films en HD de plusieurs gigaoctets pourront être transférés cinq fois plus rapidement.

La spécification pour NAND qu’ils ont employée, est appelée ONFI 2.0. Cette dernière est constituée d’une combinaison de plusieurs « platters » (plateaux) qui permettent à la mémoire de multiplier ces vitesses d’horloge.

A titre de comparaison, les processeurs Nand classiques (à 1 niveau) permettent d’obtenir des vitesses de 40 Mo/s en lecture et de 20 Mo/s en écriture.

Cette nouvelle techno, dont le nom de code n’a pas été dévoilé, devrait utiliser l’interface USB 3.0, le successeur de l’USB 2.0. Fin septembre 2007, le fondeur a présenté lors de l’IDF (Intel Developer Forum) certaines spécifications de l’USB 3.0.

L’on sait donc, que le 3.0 sera dix fois plus performant que l’USB 2.0. Il devrait atteindre un débit pic de 4,8 Gigabits par seconde. Une bande passante digne de la fibre optique.

Plus de détails techniques sur ce nouveau standard seront donnés prochainement (ndlr : avant la fin du premier trimestre) par le géant américain et les membres du consortium qui travaillent sur cette thématique, comme HP Microsoft ou bien encore Texas Instrument.


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