Intel investit dans Fab 11X. Stratégie de gestion de l’obsolescence ?

Intel avait annoncé un plan d’investissement de 3 milliards de dollars pour actualiser et faire évoluer ses unités de fabrication (

Fab), et en particulier pour migrer du 200 au 300 mm sur les wafer, ainsi que de migrer du 130nm au 90nm, et préparer la prochaine génération des 65 nanomètres. Après l’Arizona, où sera construite une Fab de fabrication de wafer (plaque sur laquelle sont sérigraphiés les composants) en 300 mm, pour 300 millions de dollars, c’est le Nouveau Mexique, à Rio Rancho, qui bénéficiera d’un investissement de 650 millions de dollars pour mettre à jour et étendre Fab 11X. La production de wafer 300 mm en 90nm, puis 65nm, devrait démarrer en 2007, dans les salles blanches fabriquées en 2006. L’annonce d’Intel insiste sur les investissements du groupe en matière de protection de l’environnement. La fabrication de composants électroniques est en effet particulièrement polluante ! « Fabriquer des wafers de 300 mm consomme 40% de moins d’eau et d’énergie par composant« , a tenu à rappeler Tim Hendry, vice-président d’Intel Technology and Manufacturing. Certes, mais comme l’objectif de Fab 11X est de réduire les coûts en fabriquant plus de processeurs, de miser sur la quantité pour répondre à la concurrence des prix, l’argument écologique tombe. Moins de consommation mais plus de volumes, l’équation est simple, et la pollution restera probablement la même, en volume, pas en pourcentages ! Prochains investissements prévus chez Intel, 345 millions de dollars dans deux Fab américaines de wafers en 200 mm. Comment rentabiliser un outil industriel miné par l’obsolescence ?

Intel, tout comme les fabricants de microprocesseurs (IBM, AMD, Freescale, TI, STMicro, etc.), doivent faire face à de nouveau challenges industriels. La technologie des processeurs passe du 130nm au 90nm, se prépare à passer au 65nm, et oriente ses recherches vers le 45nm… Loi de Moore, quant tu nous tient ! Cette course est un moteur technologique et industriel. Toujours plus de composants sur une puce, maîtriser la consommation au sein d’une enveloppe énergétique, il faut réduire les tailles technologiques ! Certes, mais chaque marche franchie dans la réduction de tailles nécessite de renouveller en partie l’outil industriel. Et éloigne la rentabilité et le ROI (retour sur investissement) des précédants investissements industriels, ce qui mine l’objectif concurrentiel de réduction des coûts. Que faire des unités de production que la technologie rend théoriquement obsolète ? Théoriquement, car l’obsolescence se mesure dans le cadre auquel la fabrication était destinée. Une usine de processeurs en 130nm ne fabriquera pas de processeurs en 90nm, sauf de maintenir un niveau d’investissements très élevé. La solution ? Diversifier la production. Transformer les wafers de processeurs en wafers de composants Wi-Fi ou mémoire, par exemple. Ou basculer de la fabrication de composants pour les réseaux vers la fabrication de composants destinés à l’électronique grand public. Tient ! Comme par hasard des divisions et des lignes commerciales de produits signés Intel? Un composant Wi-Fi en 130nm, ça passe ! Surtout que chacun sait que Wi-Fi, ça chauffe et ça consomme. !