Intel présente le plus petit modem 3G pour objets connectés

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Avec le XMM 6255, Intel revendique le plus petit modem 3G destiné au marché de l’Internet des objets.

Intel vient d’enrichir son offre de solutions mobiles d’un nouveau composant : le XMM 6255 3G. Il s’agit d’un modem cellulaire doté d’un amplificateur qui tient sur une carte électronique de 300 mm². La plus petite solution de ce type, selon le constructeur. Elle intègre également un émetteur-récepteur à faible consommation (SMARTi UE2p) et un module de bande de base (X-Gold 625).

Architecture minimaliste

Le XMM 6255, un modem 3G inscrit dans une carte de 300 mm2.
Le XMM 6255, un modem 3G inscrit dans une carte de 300 mm2.

Gravé en 65 nanomètres en technologie CMOS, le composant assure les communications en 3G et 2G à hauteur de 7,2 Mbit/s en réception, rapportent nos confrères de EETimes.com. On est loin de 21 Mbit/s et plus du HSPA (3G+) et encore moins des 100 Mbit/s de la 4G (LTE) (qui pourra être adressée à l’occasion du prochaine version du composant) ou même des 300 Mbit/s du Wifi n. Mais l’architecture minimaliste du XMM 6255, qui n’intègre qu’une seule antenne, permet d’en réduire la taille, les coûts, la complexité de réalisation et d’exploitation ainsi que la consommation énergétique.

Intel destine sa future solution au marché de l’Internet des objets, notamment dans les secteurs des moniteurs médicaux et autres appareils liés à la sécurité, les passerelles résidentielles, équipements industriels et tout autres types de terminaux nécessitant d’envoyer des données vers des serveurs de traitement. Des usages qui ne nécessitent pas nécessairement une bande passante très large. La capacité à s’appuyer sur un réseau cellulaire permettra d’autre part au composant d’envoyer les données à l’échelle mondiale sans avoir à s’appuyer sur un réseau WiFi de proximité.

Des milliards d’objets à connecter

Outre les équipements industriels, le XMM 6255 pourrait également adresser le marché des wearable devices, les objets communicants que l’on porte sur soit bien que le composant nous paraisse un peu trop grand pour les montres et autres bracelets électroniques. Selon Stefan Wolff, vice président responsable des développements de plates-formes, le nouveau modem 3G serait idéal pour les réseaux de capteurs.

Toujours est-il qu’Intel entend prendre position sur un marché plein d’avenir. Selon différentes estimations, en 2020, entre 80 milliards (pour l’Idate) et 212 milliard (chez IDC) d’objets seront connectés dont 50 milliards le seront directement sur Internet (selon Cisco). Autant d’objets qui auront besoin de modems.

crédit photo © chanpipat – shutterstock

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