Intel veut révolutionner le marché des disques flash

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Les prochains SSD d’Intel proposeront des capacités plus importantes et délaisseront les composants SLC.

L’information est à mettre au crédit d’Anton Shilov, des X-bit laboratories : Intel compte changer son fusil d’épaule dans le domaine des disques flash (SSD pour Solid State Drive), et ce, afin de proposer des modèles moins onéreux et de plus grandes capacités.

La compagnie compte ainsi abandonner les composants SLC (Single-Level Cell) au profit de la seule technologie MLC (Multi-Level Cell). Les puces SLC ont le mérite de proposer une durée de vie et une vitesse de traitement plus importantes que les MLC. Leur densité est toutefois plus faible et leur coût de fabrication demeure trop élevé.

Au vu des performances des puces MLC actuelles, le choix d’Intel est donc logique. La compagnie sacrifiera toutefois une partie de la capacité de ses disques, cet espace ‘caché’ étant exploité par un contrôleur spécifique, dans le but d’augmenter la fiabilité des SSD. Dans le monde professionnel, la firme proposera ainsi des X25-E de 100 Go, 200 Go et 400 Go, utilisant des puces MLC gravées en 34 nanomètres (nm).

X-bit labs dévoile également qu’Intel renouvellera ses produits grand public avec des nouveaux X25-M, disponibles en trois capacités de 160 Go, 300 Go et 600 Go (un X25-V de 80 Go sera aussi de la partie). Les X18-M proposeront également des capacités en hausse : 160 Go et 300 Go. Cette densité exceptionnelle sera rendue possible par l’adoption de composants MLC gravés en 25 nm.

Le tout est attendu pour la fin de l’année.


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