Internet des objets : Intel, Dell et Samsung font bande à part

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Un nouveau groupement vient d’être annoncé autour du sujet ultra stratégique de l’Internet des objets, l’Open Interconnect Consortium, OIC. Ce dernier regroupe Atmel, Broadcom, Dell, Intel, Samsung et Wind River. D’autres membres devraient les rejoindre par la suite.

Leur objectif est de mettre au point une spécification permettant de simplifier la connexion entre les différents éléments constitutifs de l’Internet des objets : smartphones, tablettes, produits électroniques connectés (résidentiels comme industriels), terminaux d’informatique vestimentaire, etc. Le tout sera également compatible avec les PC classiques.

Une première implémentation de cette spécification sera livrée sous la forme d’un projet open source. Il sera dédié aux applications de maison intelligente, ainsi qu’à un usage au sein d’environnements de bureau. Un programme de certification sera également mis en place.

Concurrent ou complément de l’AllSeen Alliance ?

L’OIC se veut proche de l’alliance AllSeen, placée sous l’égide de la Fondation Linux. Cette dernière regroupe aujourd’hui 56 membres (dont Microsoft). Notez qu’aucun des participants à l’Open Interconnect Consortium ne fait actuellement partie de l’AllSeen Alliance.

Ces deux groupements seront-ils concurrents ? Dans un sens oui, chacun des deux souhaitant proposer ses propres standards, appuyés par des implémentations open source. La rivalité entre Intel et Qualcomm (membre de AllSeen) est ici évidente.

Jim Zemlin, patron de la Fondation Linux, salue malgré tout la création de l’OIC (une déclaration reprise dans le communiqué officiel annonçant la création de l’OIC), en rappelant que l’open source reste à la fois une histoire de collaboration… et de choix.

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