iPhone 5S : le mystère se dissipe autour de son SoC A7

Composants

Alors que l’iPhone 5S a été lancé en grande pompe vendredi dernier en France et dans d’autres pays, la lumière semble faite sur les interrogations portant sur son SoC A7.

Il n’aura pas fallu attendre bien longtemps pour qu’iFixit désosse un iPhone 5S afin d’en connaître la substantifique moelle. De concert avec Chipwork, une étude plus approfondie des puces embarquées dans le smartphone a été menée.

Tous les acteurs de la microélectronique mondiale sont dans l’iPhone 5S

On pourrait dresser un inventaire à la Prévert des composants tant les différents acteurs présents via leur puce sont nombreux.

Cirrus Logic a la main sur l’amplificateur classe D pour l’audio, tandis que STMicroelectronics est présent grâce à un gryroscope à 3 axes et Qualcomm avec le modem MDM9615M (supportant la 4G LTE). Bosch Sensortech fait une première apparition avec son accéléromètre 3 axes BMA220 (en lieu et place d’une puce STMicroelectronics dans les SoC Apple précédents).

Quant au M7, il a été identifié par Chipwork comme étant le NXP LPC18A1, une puce conçue et fabriquée par NXP donc. Elle appartient à la série LPC1800 intégrant un microcontrôleur Cortex-M3.

L’A7, une puce gonflée au… marketing

Enfin, le SoC A7 est bien fabriqué et assemblé par Samsung. Le partenariat entre Apple et Samsung quant à la production des Ax est donc toujours d’actualité. Le passage de témoin avec TSMC devrait se faire en 2014.

Si l’A6 était gravé en 32 nm par Samsung, il ne fait guère de doute, pour Chipwork, que l’A7 est gravé en 28 nm HKMG. En théorie, un shrink 32 nm vers 28 nm devrait se traduire par une puce réduite à 77% de la surface initiale (i.e. (28/32)²). Mais, avec une surface de 102 mm² comparée aux 97 mm² de l’A6, Chipwork estime qu’Apple a ajouté des fonctionnalités dans l’espace supplémentaire. On reste toutefois songeur quant aux “plus d’un milliard de transistors” qui seraient gravés dans l’A7, soit près de deux fois plus que dans l’A6.

La réponse pourrait se situer au niveau du pourcentage de silicium réellement recouvert de transistors. Le routage entre transistors (sa surface ne diminue pas dans le même rapport que les transistors) occupe un pourcentage de plus en plus important du silicium. Des composants passifs (inductances et capacités) occupent également une part non négligeable de la surface. Mais cela n’explique probablement pas tout.

Une autre explication pourrait également venir d’un marketing quelque peu exagéré d’Apple. Annoncer un milliard de transistors lorsqu’il n’y en a peut-être que 800 millions semble bien plus flatteur.


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