Japon : possible alliance dans les puces

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Face au gigantisme de certains groupes américains et à une concurrence de plus en plus importante, plusieurs sociétés nippones souhaitent s’unir pour produire des puces de nouvelle génération

Dans ses colonnes, le quotidien japonais

Nihon Keizai Shimbun indique que les trois plus gros fabricants de semi-conducteurs du Japon ont l’intention de s’unir. Mais aussi qu’ils souhaitent joindre Matsushita Electric Industrial et NEC Electronics dans ce consortium. Ce dernier devrait investir jusqu’à 100 milliards de yens (851,6 millions de dollars) pour la création d’une unité de production au Japon. Selon le quotidien économique, l’actuel projet des trois géants est de créer une usine qui entrerait en service en 2007. Dans un communiqué commun, Toshiba, Hitachi et Renesas, une coentreprise d’Hitachi et Mitsubishi Electric, écrivent qu’elles entament l’étude d’une fonderie de semi-conducteurs, mais que les détails n’en ont pas encore été arrêtés. Toujours selon le Nihon Keizai, la nouvelle société produirait des puces de système LSI (large-scale integration) avec des circuits en 65 nanomètres au maximum. Actuellement, les circuits des semi-conducteurs les plus avancés sont de 90 nanomètres. Seulement, plus la miniaturisation des composants avance, plus les coûts sont importants ! Et face à des mastodontes comme Intel ou Samsung, il est difficile pour les fabricants nippons de suivre. Plus l’on avance dans la miniaturisation des composants, plus les coûts de production augmentent et, à l’exception de géants comme Intel et le sud-coréen Samsung Electronics, la plupart des fabricants ont des difficultés à assumer seuls le coût de cette évolution. Selon Reuters, Matsushita et Renesas, qui coopèrent déjà sur des puces en 65 nanomètres, ont dit le mois dernier envisager de développer en commun des puces en 65 nm, tandis que Toshiba et NEC Electronics ont décidé de leur côté de travailler ensemble sur des puces de 45 nm. Un nanomètre représente un milliardième de mètre.


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