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Les premiers processeurs Intel en 10 nanomètres attendus en 2017

Le premier processeur gravé en technologie 10 nm (nanomètres, soit 10 milliardième de mètre), devrait faire son apparition sur le marché cette année chez Intel. Selon la firme de Santa Clara, les coûts de production de cette technologie sont suffisamment bas aujourd’hui pour pouvoir lancer la production massive de cette dernière génération de puces en silicium. Une occasion de repousser un peu plus loin les frontières de la loi de Moore (qui veut que la puissance des processeurs double tous les 2 ans environ à coût égal). Intel prévoit d’ailleurs de nouvelles innovations dans la conception de ces futurs composants.

Aujourd’hui, les plus récentes générations de processeurs Intel, sous microarchitecture Skylake (et Kaby Lake), sont gravées en 14 nm. Les composants en 10 nm devaient initialement arriver en 2016 mais le ralentissement de la demande de PC et le besoin d’écouler les stocks inhérent a retardé leur mise sur le marché. Le 10 nm devraient donc voire le jour cette année avec la prochaine famille de processeurs Cannonlake. Ils seront suivi des Ice Lake et Tiger Lake (mouture optimisée des Ice Lake) selon le nouveau rythme d’évolution des processeurs initié par Intel qui entend bien tirer au maximum profit de ses innovations à chaque nouvelle génération technologique.

Plus de transistors

Pour l’heure, Intel n’a pas fourni de détails sur les innovations introduites dans les successeurs de Skylake (et le CES 2017 de Las Vegas en offrira peut-être l’occasion). Mais selon Mark Bohr, responsable de la division Technologie et Fabrication, la densité des transistors gravés en 10 nm sera plus dense que précédemment, rapporte la revue IEEE Spectrum. Avec des tailles de « pas de portes » (les espaces qui séparent les portes des transistors entre-elles) qui passeraient de 70 nm à 54 nm. Et la taille des unités de calcul dédiées pourraient se réduire à moins de 46% de celles utilisées en technologies 14 nm.

Si les informations se confirment, l’avancée dénotera un nouveau bond dans la miniaturisation des composants électroniques. Cette nouvelle génération de processeurs devrait se montrer plus véloce et, surtout, moins gourmandes en matière de consommation énergétique. « C’est avant tout la réduction de puissance ou l’efficacité énergétique qui est l’objectif principal de ces nouvelles générations, parallèlement à la réduction des coûts du transistor », soutient Mark Bohr toujours cité par IEEE Spectrum. Selon lui, si la production en 10 nm est plus onéreuse à mettre en oeuvre que la 14 nm, le coût final d’un cœur processeur se révèle moins élevé du fait du plus grand nombre d’unités produites sur une même galette de silicium.

Samsung, TSMC aussi sur le 10 nm

Cette technologie 10 nm ne profitera pas uniquement aux composants Intel. La firme a en effet optimisé ses unités de production pour accueillir la fabrication de composants ARM (même si leur production devrait passer après les besoins propres d’Intel). Par ailleurs, Samsung s’est également lancé dans la production de ses puces Exynos en 10 nm. Et TSMC a testé avec succès la gravure en 10 nm de puces ARM courant 2016. De son côté, le concurrent GlobalFoundries (qui fournit notamment AMD et IBM) entend franchir directement le pas vers le 7 nm courant 2018. Une technologie qu’Intel entend bien évidemment aborder mais sans avancer de date aujourd’hui.


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crédit photo : Intel

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