Les puces Samsung de retour dans les prochains iPhone

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Délaissé pour la production des SoC destinés à l’iPhone 6 et iPad Air 2, Samsung devrait revenir en force pour la production des prochains terminaux phares d’Apple.

Samsung constitue un partenaire historique d’Apple pour la production des SoC A Series pour iPhone et iPad. Mais, pour les modèles les plus récents, c’est TSMC qui était le principal fournisseur des puces A8 équipant les iPhone 6 et 6 Plus et A8x pour l’iPad Air 2. Les choses devraient changer en 2015 avec le SoC A9 qui équipera les prochains iPhone et iPad, comme nous l’indiquions déjà en novembre 2014. Un choix qui avait impacté le géant coréen avec un manque à gagner estimé à environ 1 milliard de dollars.

Samsung redeviendrait ainsi le principal fournisseur de System On Chip pour les terminaux numériques phares de la firme de Cupertino, comme l’indique Reuters citant le site sud-coréen Maeli Business Newspaper. Aucune indication n’est donnée sur le montant du deal ou sur l’identité des autres fournisseurs sollicités pour la production des terminaux nouvelle génération de la firme de Cupertino. Mais, Samsung devrait graver 75% des SoC Apple de prochaine génération destinés aux prochain iPhone et iPad.

En termes de localisation de production, c’est la fab historique de Samsung à Austin au Texas qui devrait être exploitée. Cette dernière a une saveur particulière pour Apple puisqu’elle a produit l’A4 pour les iPhone 4 et le premier iPad, soit le premier SoC Ax, gravé à l’époque en 45 nm.TSMC va-t-il remporter tout ou partie du reliquat (25% de la production de SoC) ? La question reste posée, selon nos confrères d’ITespresso.

Des échantillons de puce A9 déjà sortis des fabs Samsung

Néanmoins, il subsiste des interrogations, notamment sur le profil des prochains iPhone qu’Apple devrait lancer cette année. Peut-on s’attendre à une génération « iPhone 6s » et « iPhone 6s Plus » ? La puce en question devrait prendre le nom de « A9 », si l’on se fie à l’actuelle nomenclature d’Apple pour ses puces mobiles. En décembre 2014 déjà, on apprenait même que les premiers échantillons des puces A9 étaient sortis des fabs de Samsung. Elles sont gravées dans un process avancé « 3D » FinFET 14 nm (nanomètre), contre 20 nm pour les A8 et A8x.

De son côté, TSMC est en passe de lancer début 2015 la production de puces gravées en FinFET 16 nm. Rappelons que le SoC A8 intègre un processeur 64 bits à deux cœurs cadencés jusqu’à 1,4 GHz. Apple l’avait annoncé 25% plus performant que l’A7 tandis que son processeur graphique est 50% plus puissant que celui de l’A7. L’A8x est une déclinaison avec un processeur doté d’un troisième coeur et une fréquence d’horloge rehaussée jusqu’à 1,5 GHz. Grâce au process FinFET 14 nm, l’A9 sera naturellement plus véloce, tout en consommant moins.

Apple pourrait aussi opter pour une configuration quad-core ou bien rester sur un CPU dual core cadencé plus haut en fréquence. Il pourrait même s’agir du premier SoC de la série A suffisamment puissant pour intégrer un prochain type de MacBook faisant la part belle à l’autonomie.

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