Lithographie EUVL : la botte secrète de Samsung pour le 7 nm

Samsung a débuté la production de masse de puces dans technologie 7LPP, qui a recours à la lithographie ultraviolette (EUVL) extrême pour la gravure de certaines couches. Une véritable gageure et prouesse technologie qui permet à Samsung d’être à l’avant-garde en termes de finesse de gravure.

Meilleur rendement et coûts réduits

Il est question de 7 nm, ce qui permettra d’augmenter la productivité avec plus de puces par tranche de silicium (wafer). La finesse de gravure est aussi gage de puces moins énergivores.

Samsung de préciser également que ce procédé lui permet de réduire le nombre de masques nécessaires pour la fabrication des puces.

Second souffle pour la loi de Moore grâce à l’EUVL

Plus précisément, Samsung avance que la technologie de fabrication 7LPP permet une réduction de 40 % de la surface (avec la même complexité) ainsi qu’une consommation d’énergie réduite de 50 % (à même fréquence et complexité) ou une performance supérieure de 20 % (à même puissance et complexité) par rapport à son process 10LPE.

Le recours à la lithographie EUVL va également se traduire par de meilleurs rendements et moins de défauts sur les puces.

Samsung et TSMC sont les seuls fabricants de puces à pouvoir se targuer de graver des puces en 7 nm. Le pure player taïwanais produit notamment l’A12 Bionic des derniers iPhone pour le compte d’Apple ainsi que le SoC (System on Chip) Kirin 980 signé Huawei.

(Crédit photo : @Samsung)