Mobile World Congress : Huawei viendra armé d’un SoC octocoeur et 4G LTE
Huawei devrait rapidement équiper de nouveaux terminaux mobiles avec un SoC intégrant un processeur octocoeur. Basé sur les architectures Cortex-A15 et A7, le K3V3 serait en effet finalisé.
On l’attendait au second trimestre 2013, mais il devrait finalement être disponible dans les prochains mois. On parle du SoC du fabricant chinois de semi-conducteurs HiSilicon intégrant un processeur à 8 cœurs, qui serait prêt à entrer en production de masse, à temps pour le Mobile World Congress (qui se tient fin février). C’est Richard Yu, le Pdg du Consumer Business Group de Huawei, qui l’annonce sur le site de microblogging chinois Sina Weibo.
Le K3V3, un SoC qui devrait compter
Gravé dans la technologie 28 nm HPM de TSMC, le K3V3 (si HiSilicon choisit ce nom) agencera quatre cœurs Cortex-A15 (big) et quatre autres Cortex-A7 (LITTLE) suivant la technologie big.LITTLE d’ARM. On pense bien entendu à l’Exynos 5 Octa de Samsung qui s’appuie sur la même organisation de cœurs. Reste à savoir si le processeur du constructeur chinois sera en mesure de faire tourner les 8 cœurs simultanément (comme c’est le cas avec le CPU du SoC MT6592 de MediaTek).
Une possibilité qui ne doit pas être écartée puisque le SoC K3V2 (disposant d’un CPU quad cœur à architecture Cortex-A9) met en œuvre un dispositif implémenté directement dans le silicium et nommé AIPS (pour Artificial Intelligence Power Scaling). Littéralement, il permet de gérer le nombre de cœurs des CPU et GPU en fonctionnement. Avec un tel système implémenté dans le K3V3, 8 cœurs Cortex-A15 activés simultanément n’apparait plus comme une chimère au regard des capacités des batteries.
HiSilicon actif sur tous les fronts
En parallèle, HiSilicon devrait lancer le K3V2 Pro qui succèdera au K3V2 gravé en 40 nm. Il disposera également de 4 cœurs Cortex-A9 mais bénéficiera d’une finesse de gravure de 28 nm.
Ces deux SoC intègreront un modem supportant les modes WCDMA, TD-SCDMA et LTE multimode (catégorie 6 avec un débit descendant théorique maximum de 300 Mb/s). La Chine devrait être un foyer majeur pour le déploiement 4G LTE (TDD) grâce à China Mobile. D’ici 2016, 180 millions de Chinois pourraient y avoir accès selon Huawei.
Ajoutons que d’ici la fin de l’année, Huawei disposera de processeurs 64 bits Cortex-A50 (Cortex-A53 et A57) puisque HiSilicon dispose des licences ARM idoines. L’un d’entre eux pourrait intégrer un processeur octocoeur agencé suivant big.LITTLE avec 4 cœurs Cortex-A53 et 4 autres Cortex-A57.
Si Huawei pourra donc compter sur ces nouvelles puces développées par HiSilicon, le constructeur basé à Shenzen continuera d’équiper de futurs terminaux mobiles avec des SoC conçus par Qualcomm ou MediaTek.
Crédit photo @ Huawei (K3V2).
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