NXP met fin à l’Alliance Crolles2 et se tourne vers TSMC
Comme nous l’avions anticipé, NXP Semiconductors ne prolongera pas sa
participation à l’Alliance Crolles2. STMicro et Freescale ont annoncé dans la
foulée la fin de l’Alliance à terme. En revanche, NXP étend sa coopération R
&D avec le taïwanais TSMC
NXP Semiconductors, ex division semi-conducteurs de Philips, a annoncé qu’il ne prorogera pas sa participation à l’Alliance Crolles2 (dont la R&D est située à Crolles, près de Grenoble) au-delà de l’échéance initiale du projet, à fin 2007.
Les nouveaux actionnaires du groupe n’ont pas caché leur désintérêt pour l’Alliance, et l’annonce était attendue.
Dans la foulée, STMicro et Freescale ont annoncé que l’Alliance Crolles2 prendra fin à terme, c’est-à-dire au 31 décembre 2007.
L’Alliance Crolles a été créée en 2000 par STMicroelectronics et Philips Semiconductors, rejoint en 2001 par le taïwanais TSMC en tant que partenaire associé, puis en 2002 par Motorola Semiconductors, devenu depuis Freescale. STMicro, Freescale et NXP ont formé l’Alliance Crolles2.
L’objectif était de développer et produire plus rapidement et plus économiquement des technologies de nouvelle génération et des solutions SoC intégrées. L’Alliance a ainsi réuni trois des principaux acteurs internationaux de la R&D dans le domaine des semi-conducteurs et des procédés technologiques.
Ses travaux ont constitué un apport précieux pour les sociétés membres et permis la mise sur le marché des composants utilisant les procédés technologiques CMOS 120 nm (nanomètres), puis 90 nm et récemment 65 nm. Les 45 nm étaient par ailleurs la prochaine étape recherchée par l’Alliance.
Quel avenir pour Crolles ?
Le départ de NXP met fin définitivement à l’Alliance Crolles2. Certes, ses membres encore en place l’ont anticipé. Mais Freescale, à la suite de son rachat par des fonds, nous a lui aussi indiqué qu’il pourrait remettre en cause sa participation au projet.
La rumeur évoquait cependant voici quelques semaines l’entrée possible d’IBM dans l’Alliance. Ainsi que de TSMC, mais l’annonce de la collaboration renforcée de NXP avec le taïwanais refroidit ce dernier projet.
Pour autant, ce n’est désormais plus l’avenir de Crolles2 qui est en question, mais plutôt celui d’un possible Crolles3. S’il est acquis qu’un des partenaires restera en place ? STMicroelectronics dont les services de R&D sont de toute façon basés sur place à Grenoble ? la participation de Freescale reste en suspend, et le fondeur que nous avons interrogé reste vague sur ce sujet.
Une autre chose est acquise autour du centre de Crolles, le développement et l’industrialisation de la technologie 300 mm. Actuellement le wafer (galette sur laquelle sont sérigraphiés les composants) est en 200 mm, le passage aux 300 mm représentera un gain de production sensible.
C’est plus l’avenir d’une hypothétique Alliance Crolles3 qui reste en suspend, que d’une Crolles2 qui sera définitivement enterrée le 31 décembre. C’est en tout cas l’avenir de l’un des plus grands centres de recherche en technologies CMOS, qui plus est situé en France, qui est en jeu !
| NXP se rapproche un peu plus de TSMC NXP a annoncé qu’il étendra sa coopération R&D (recherche et développement) dans le domaine des technologies avancées en procédés CMOS et son partenariat industriel avec TSMC. Il quitte donc Crolles2 pour se tourner vers l’Asie !Cette coopération mondiale renforcée en R&D sera basée sur l’actuelle organisation Recherche de NXP sur le site IMEC de Leuven en Belgique, et la R &D de TSMC Hsinchu à Taïwan. Elle va dynamiser le potentiel de R&D et les infrastructures des deux sociétés dans le domaine de la propriété intellectuelle, de la conception, de la modélisation, des matériaux et des procédés technologiques.NXP coopère avec IMEC, le centre de recherche européen indépendant dans les domaines de la micro et de la nanoélectronique, ainsi que dans le domaine de la nanotechnologie. TSMC est également un membre principal d’IMEC.L’effort de recherche conjoint permettra à NXP de faire du développement propriétaire basé sur la plateforme technologique de TSMC. Il permettra également à TSMC d’accroître encore ses activités de recherche en Europe. »Nous avons choisi de renforcer notre coopération avec TSMC dans le domaine du développement des technologies avancées CMOS« , a déclaré Frans van Houten, le PDG de NXP. »Cette décision permettra à NXP de se concentrer davantage sur la création d’options de procédés innovants et différentiateurs, telles que la technologie non volatile intégrée en 45nm pour ses produits de pointe System-on-Chip, tout en s’appuyant sur la plateforme de procédé TSMC. Elle souligne notre volonté d’être leader dans les systèmes CMOS avancés.« |
