Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO : 7912) a conçu un interposeur, dispositif intermédiaire haute performance qui connecte électriquement de multiples puces et substrats. L’interposeur devrait jouer un rôle clé dans le conditionnement de semiconducteurs de nouvelle génération.
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DNP participe également à l’initiative Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2) visant à mettre au point de nouvelles évolutions fonctionnelles pour une production à grande échelle en 2024. JOINT2 est un consortium composé de 12 entreprises qui développent des matériaux de conditionnement, des substrats et des équipements destinés aux semiconducteurs. La société de gestion Showa Denko Materials Co., Ltd. a été sélectionnée dans le cadre du Projet de recherche et développement d’infrastructures améliorées destinées aux systèmes d’information et de communication post-5G, par l’Organisation pour le développement des nouvelles énergies et technologies industrielles (New Energy and Industrial Technology Development Organization, NEDO).
« En coopérant avec d’autres sociétés participant au JOINT2, DNP accélérera le développement de fonctionnalités supplémentaires pour l’interposeur, et permettra ainsi de faire progresser les initiatives ciblant la production de masse en 2024. Nous soutiendrons également le développement des technologies de conditionnement de semiconducteurs de nouvelle génération », souligne Ryoichi Ohigashi du Centre de recherche et de développement commercial, de DNP.
Contexte
L’évolution en direction d’une fonctionnalité supérieure, d’une vitesse accrue et d’une plus faible consommation électrique concernant les produits de semiconducteurs nécessite le recours à des technologies de miniaturisation des semiconducteurs, par le biais de la photolithographie. Il semblerait néanmoins que la miniaturisation atteigne rapidement ses limites, en raison de la complexité du processus et des coûts élevés qu’il représente. Ces défis peuvent être surmontés en privilégiant la technologie de conditionnement de semiconducteurs de nouvelle génération, laquelle améliore la vitesse de traitement, grâce à l’installation de multiples puces (p. ex., des unités centrales, des processeurs d’IA et des mémoires) à haute densité, sur la surface d’un interposeur.
Fonctionnalités
L’interposeur permet de résoudre les problèmes liés à l’augmentation de la résistance de câblage ainsi qu’à la dégradation de la résistance à l’isolation entre les câbles, afin de générer les caractéristiques de haute performance requises pour occuper une place de choix à l’avant-garde du secteur spécialisé en conditionnement des semiconducteurs.
DNP fabrique des modèles destinés à la lithographie par nano-impression, technologie de transfert de motifs, de nouvelle génération, en utilisant une technologie de microfabrication basée sur des processus d’impression. En outre, nous développons largement nos activités en assurant des services de fonderie MEMS, destinés aux capteurs. Dans le cadre de ce récent développement, nous utilisons le traitement de substrats en verre et en silicium élaborés via les activités susmentionnées pour concevoir des technologies de conditionnement, avancées, ajoutées à celles employées pour la manutention et la formation de câblages fins.
À propos de DNP
Depuis 1876, DNP s’impose comme un chef de file mondial sur le marché des solutions d’impression qui permettent de connecter les individus et la société, en apportant une valeur ajoutée. Nous exploitons nos atouts exclusifs en matière d’impression et d’information afin de proposer des solutions qui soutiennent le développement d’une société de l’information, respectueuse des individus, avec notamment des composants électroniques ciblant les communications de nouvelle génération, et des plateformes qui renforcent la sécurité des informations dans le domaine de l’IdO.
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