Intel s’associe au chinois Rockchip sur les puces mobiles

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Intel va s’allier avec le fabricant de puces chinois Rockchip pour renforcer sa position dans le secteur des puces mobiles destinées à des produits d’entrée de gamme.

Intel entend bien gagner des parts de marché dans le secteur des puces mobiles. Pour y parvenir, le fondeur américain a profité du MWC 2014 pour annoncer un nouveau SoC Merrfield avec processeur Atom 64 bits et devrait dévoiler la puce de nouvelle génération baptisée Moorefield lors du Computex 2014.

Lancement conjoint d’un SoC SoFIA

Mais la firme de Santa Clara se projette également sur l’année suivante. Dans cette perspective, un accord stratégique a été signé avec le fabricant chinois de puces mobiles Rockchip. Le premier objectif annoncé est de lancer conjointement une plateforme de SoC mobile intégrant un processeur mobile Intel ainsi qu’un modem 3G signé également Intel.

C’est clairement le SoC SoFIA qui se dessine derrière cela, puce que Brian Krzanich, PDG d’Intel, avait annoncée dès 2013. SoFIA sera le premier SoC mobile Intel intégrant le modem. Dans un premier temps, il s’agira d’un modem limité aux réseaux cellulaires 3G, la version avec connectivité 4G LTE devant arriver ensuite (au premier semestre 2015).

Une première déclinaison du SoC SoFIA (avec processeur Atom double coeur et modem 3G) sera lancée au quatrième trimestre 2014 par Intel. C’est la seconde déclinaison du SoC SoFIA avec processeur Atom Quad coeur destiné aux marché des tablettes Android d’entrée de gamme qui sera lancée conjointement par Intel et Rockchip au premier semestre 2015.

Le marché des tablettes, vecteur de croissance pour les puces Intel

Pour Intel, il s’agit d’accélérer la mise sur le marché en Chine notamment d’une telle puce grâce à Rockchip tandis que ce dernier bénéficiera de la technologie avancée d’Intel et en profitera pour élargir son portefeuille, se différenciant ainsi des constructeurs concurrents (MediaTek, AllWinner…).

« Cet accord stratégique avec Rockchip illustre notre volonté d’imaginer des approches pragmatiques et nouvelles pour renforcer notre présence. Il nous permet d’accélérer la mise sur le marché d’un portefeuille plus large de solutions de communication et d’architecture Intel », déclare Brian Krzanich. « Nous avons hâte de travailler avec Rockchip. L’annonce faite aujourd’hui nous permet d’ajouter un nouveau membre à la famille SoFIA, dont nous attendons la mise sur le marché pour la mi-2015. Nous avançons aussi rapidement que possible pour adapter l’offre d’Intel à la croissance globale du marché des tablettes. »

Intel est donc armé pour affronter le constructeur britannique ARM dont les puces inondent le marché de la mobilité via de nombreux constructeurs. D’une part, la firme de Santa Clara propose ses propres puces pour le milieu et le haut de gamme. D’autre part, ce partenariat lui permet d’être également présent dans le secteur des tablettes d’entrée de gamme, un marché à très forte croissance. Gartner estime ainsi que 263 millions de tablettes seront vendues en 2014 (contre 184 millions en 2013).

Brian Kzranich, un an après son arrivée aux rênes d’Intel, compte bien combler le retard d’Intel dans la mobilité à grandes enjambées.

Les ambitions sont claires puisqu’en 2014, Intel veut quadrupler ses ventes de tablettes pour atteindre les 40 millions, tout en triplant ses parts de marché (en passant de 5,4% en 2013 à 15,2% en 2014).

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