Puces pour mobiles: alliance de géants

Régulations

STM, Texas Instruments et Nokia s’allient pour contrer Microsoft et Intel

Les grandes manoeuvres dans le secteur des puces pour mobiles se poursuivent. Après les différents rapprochements des fondeurs asiatiques, c’est au tour de groupes européens et américains de s’unir au sein d’une alliance.

Et ses membres ne sont pas les derniers venus. On y trouve Texas Instruments, premier fondeur mondial, STMicroelctronics, premier fondeur européen, et Nokia, premier constructeur mondial de téléphones mobiles. Le fondeur ARM devrait, lui aussi, rejoindre ce “club”. L’alliance est destinée à favoriser le développement d’un plus large éventail de possibilités dans le domaine de la téléphonie mobile et à empêcher que les téléphones de la dernière génération soient dominés par un seul acteur du secteur. Il s’agit en effet d’empêcher Microsoft et Intel d’exercer leur domination sur le secteur des téléphones mobiles comme ils le font sur celui des ordinateurs personnels.


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