Samsung participe au tour de table d’ASML

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Après Intel et TSMC, Samsung est le troisième fondeur à entrer au capital de ASML pour financer la prochaine génération des machines à fabriquer des processeurs.

Avec la prise de participation du Coréen Samsung, ASLM, premier équipementier mondial de l’industrie des semiconducteurs, met fin à son tour de table destiné à financer son programme de coinvestissement sur la R&D pour la conception de ses futurs équipements.

Samsung Electronics a annoncé qu’il investissait 974 millions de dollars dans le Néerlandais ASML, contre une participation de 3 % au capital de l’équipementier. Le Coréen succède à l’Américain Intel, qui début juillet a investi 4,1 milliards de dollars contre une participation de 15 %, et au Taïwanais TSMC, qui début août a investi 838 millions de dollars contre une participation de 5 %.

Financer la R&D des équipements des fondeurs

Cet investissement est destiné à financer le programme de R&D d’ASML, qui vise à concevoir les machines de photolithographie sous technologie EUV (extreme ultraviolet technology) qui permettront de fabriquer les prochaines générations de processeurs et de supporter les prochaines tailles de wafers (galettes de silicium sur lesquelles sont gravés les processeurs).

Intel, TSMC et Samsung, sans surprise les principaux clients d’ASML, possèdent donc à eux trois une participation minoritaire de 23 % (3,85 milliards d’euros) au capital de l’équipementier… mais sans droit de vote, sauf conditions exceptionnelles. Ce n’est pas une prise de contrôle, mais un engagement à continuer d’évoluer ensemble, les trois fondeurs ne pouvant se passer de leur équipementier tandis que ce dernier a trouvé chez ses grands clients un relais pour financer sa R&D.

« La participation prise par Samsung met fin au programme de coinvestissement. ASML ne sollicitera pas la venue de nouveaux actionnaires, » conclut le communiqué de l’équipementier.

Crédit photo © Scanrail – Fotolia.com


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