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Semi-conducteurs : TSMC veut sa part d’ASML, comme Intel

Décidément, le Customer Co-Investment Program de l’équipementier néerlandais ASML attire les grandes figures des semi-conducteurs… Après Intel le mois dernier, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a, à son tour, pris 5% du capital de ASML. Une opération qui se chiffre à 1,4 milliard de dollars.

Co-financer la R&D

La marche technologique pour accéder au prochain niveau des semi-conducteurs – wafer (galette sur laquelle sont imprimés les transistors) 450 mm et impression lithographique ultraviolet extrème (EUV) – est difficile à franchir et nécessite de très lourds investissements en R&D. C’est d’ailleurs l’objet du Customer Co-Investment Program que le premier équipementier mondial de l’industrie des semi-conducteurs propose à ses clients.

Pour Eric Meurice, CEO d’ASML, l’objectif de ce programme de co-investissement – qui vise à porter à 25% le co-investissement dans la R&D – est d’accélérer le développement des technologies wafer et EUV au profit de l’industrie, en permettant d’une part de placer plus de processeurs sur un wafer dans un cycle de production, et d’autre part que la taille des transistors qui composent le processeur soit toujours plus réduite grâce à la lithographie maitrisée.

Le prochain pallier visé pour la taille des transistors (Intel fabrique aujourd’hui en 22 nm et TSMC en 28 nm) devrait selon ASML être les 13,5 nm (nanomètres ou milliardième de mètre). Ce qui permettra de placer 50% de processeurs en plus sur un wafer de 300 mm. Mais également de réduire de 30 à 40% le coût par die (coeur). Idem pour un wafer de 450 mm.

TSMC emboite le pas à Intel

L’intérêt de ce programme n’a pas échappé au géant Intel qui a pris 15% du capital de l’équipementier contre 4,1 milliards de dollars. C’est aujourd’hui à son challenger industriel taïwanais de lui emboiter le pas. « Notre effort va aider l’industrie à contrôler le coût du wafer, et également à protéger la valeur économique de la loi de Moore », a déclaré Shang-yi Chiang, vice-président exécutif et co-COO (Chief Operating Officer) de TSMC.

Une question se pose : Samsung Electronics, le troisième géant des semi-conducteurs, va-t-il prendre la participation des 5% restant disponible ? Le coréen aurait été sollicité par ASML…

3D pour Intel, 2D pour TSMC

L’investissement devrait offrir à TSMC un accès privilégié aux prochains outils industriels conçus par ASML afin de pouvoir exploiter sa technologie FinFET, concurrente directe de l’architecture de transistor 3D Tri-Gate d’Intel (présente sur les processeurs Intel Ivy Bridge). L’architecture FinFET place les transistors sur 2 couches, contre 3 pour Intel. Le premier client de cette nouvelle technologie devrait être ARM, dont la holding participe au développement afin de supporter les composants basse consommation pour smartphones et serveurs de prochaine génération.

Crédit photo © Scanrail – Fotolia.com

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