Les premiers composants à base de silicium et de laser devraient arriver sur le marché dès 2011. La technologie offre des debits au minimum deux fois supérieurs à ceux de l'USB 3.0.
Les premiers composants à base de silicium et de laser devraient arriver sur le marché dès 2011. La technologie offre des debits au minimum deux fois supérieurs à ceux de l'USB 3.0.