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Lithographie EUVL : la botte secrète de Samsung pour le 7 nm

Samsung annonce avoir commencé la production de masse de puces gravées en 7 nm (nanomètres), grâce à la lithographie EUVL.…

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CPU Zen 2 : AMD annonce une finesse de gravure de 7 nm

AMD annonce que ses processeurs basés sur sa nouvelle architecture de processeur Zen 2 seront gravés en 7 nm, avec…

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Snapdragon 855 : vers une puce gravée par TSMC en 7 nm

La future puce mobile haut de gamme Snapdragon 855 signée Qualcomm pourrait être gravée dans une technologie 7 nm par…

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5G : Le français Ommic séduit les investisseurs

La levée de fonds va permettre à Ommic de multiplier ses capacités de production dans les composants 5G à ultra…

6 années ago

Samsung délivre ses composants DDR4 3200 MHz gravés en 10 nm

33 % plus rapide, 15 % moins gourmande en énergie, la nouvelle DRAM 10 nm de Samsung promet des merveilles… et des barrettes…

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IBM fabrique une puce en 7 nanomètres

Pour IBM, les recherches menées sur le silicium commencent à porter leur fruit. Les chercheurs ont réussi à créer une…

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Silvermont : Intel révise la structure de l’Atom

Basés sur la microarchitecture Silvermont gravée en 22 nm, les processeurs Atom 'Avoton' sont destinés à l'univers des micro-serveurs. Ils…

9 années ago

Canon : l’impression industrielle de l’offset au jet d’encre

Aux normes établies par les procédés de lithographie, Canon allie les avantages du jet d'encre pour explorer de nouveaux modes…

9 années ago

UMC a pied d’œuvre sur le FinFET 14 nm

UMC annonce avoir réalisé le premier "tape out" d'une puce de qualification de son procédé de fabrication FinFET 14 nm.

9 années ago

UMC rejoint l’alliance d’IBM pour le 10 nm FinFET

Le fondeur taïwanais UMC vient d'annoncer une collaboration avec IBM portant sur le développement de la technologie CMOS avancée 10…

9 années ago

Silvermont : Intel dévoile sa nouvelle architecture Atom

Intel poursuit ses efforts dans le secteur de la mobilité et dévoile sa nouvelle plate-forme Atom baptisée "Silvermont".

9 années ago

TSMC travaille à une puce ARM 64 bits gravée en 16 nm

ARM et TSMC annoncent le premier "tape-out" - l'étape qui précède la fabrication - d'un processeur 64 bits ARM à…

9 années ago

L’Apple A7 en pré-production en 20 nm par TSMC pour l’été

Tandis que la production pilote par TSMC des premières puces A7 d'Apple est imminente, il ne faudrait pas attendre de…

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Des processeurs chinois pour serveurs dès l’automne

La feuille de route du processeur Godson de Loongson prévoit une livraison commerciale des premières puces dès l'automne à 10…

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Le passage aux wafers 450 mm pourrait s’accélérer

Le passage de wafers 300 mm à un diamètre de 450 mm pourrait avoir pris un coup d'accélérateur si l'on…

9 années ago

L’équipementier des semiconducteurs ASML a fait l’acquisition de Cymer

Maintenant qu'il en a les moyens, ASLM veut faire l'acquisition de Cymer et de sa technologie lithographique EUV pour la…

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Semi-conducteurs : TSMC veut sa part d’ASML, comme Intel

Après Intel, c'est au tour du Taïwanais TSMC d'investir dans l'équipementier de l'industrie des semi-conducteurs ASML. Objectif : mettre au…

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Intel investit dans l’équipementier ASML pour maintenir son avance technologique

Intel va investir 4 milliards de dollars et prendre 15 % du capital de l'équipementier ASML. En vue, le wafer…

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La technologie 14 nm d’Intel mise au point en lab

Les processeurs Ivy Bridge 22 nanomètres (nm) ne sont pas sortis de fab qu'un haut responsable d'Intel parle de l'état…

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CeBIT 2008 : premiers processeurs 45 nm chez AMD

Les tous nouveaux processeurs 45 nm d'AMD semblent prometteurs. Malheureusement il faudra attendre la seconde partie de l'année (ou aller…

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AMD et IBM complices sur les 32 nm

Les deux compères visent le marché des semi-conducteurs en 32 nanomètres pour 2010

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Cadence acquiert Invarium et sa technologie lithographique

Avec cette acquisition, Cadense renforce sa technologie et ses solutions DFM (Design for Manufacturing) avec la technologie de synthèse à…

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Intel : la lithographie EUV 32 nm pour 2009

Intel veut pousser la technologie de lithographie 'extreme ultraviolet' EUV afin d'entrer en phase de production de masse en 32…

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