Samsung, TSMC, Qualcomm, SK Hynix, MediaTek, UMC et AMD affichent tous une croissance à deux chiffres entre les premier et second trimestre de 2016.

Samsung, TSMC, Qualcomm, SK Hynix, MediaTek, UMC et AMD affichent tous une croissance à deux chiffres entre les premier et second trimestre de 2016.
Alors qu'Intel vient de présenter sa première collection de robes connectées, Silicon.fr vous offre son défilé de télégrammes du soir.
Cisco a annoncé l’acquisition de Metacloud, un spécialiste dans le déploiement de Cloud privé basé sur OpenStack. Cette opération devrait accélérer le déploiement d’InterCloud.
STMicroelectronics et Samsung viennent d’annoncer un partenariat stratégique portant sur le process FD-SOI en 28 nm. Cette technologie ouvre la voie à des puces à faible consommation utilisées dans les vêtements et accessoires connect ...
Des scientifiques viennent de créer un transistor en deux dimensions qui pourrait notamment trouver des applications dans le domaine des écrans flexibles ultra-fins ainsi que l’électronique à porter (« wearable devices »).
Apple pourrait avoir étudié l'option GlobalFoundries pour la production de ses SoC Ax.
Augmenter la fréquence des processeurs à 3 GHz dès 2014, telle est la promesse d'ARM.
UMC annonce avoir réalisé le premier "tape out" d'une puce de qualification de son procédé de fabrication FinFET 14 nm.
Le fondeur taïwanais UMC vient d'annoncer une collaboration avec IBM portant sur le développement de la technologie CMOS avancée 10 nm à transistors FinFET.
TSMC, le leader mondial des fonderies indépendantes, a vu son chiffre d'affaires pour les 4 premiers mois de 2013 augmenter de 25% en un an. Cette irrésistible ascension devrait se poursuivre en 2013 si l'on en croit le PDG du groupe.
Evan Powell cède sa place à Marc Lockareff alors que Nexenta vient de lever 24 millions de dollars en Series D.
Un accord vient d'être scellé entre Intel et Altera portant sur la production de FPGA dans la technologie CMOS Tri-Gate 14 nm de la firme de Santa Clara. Il pourrait modifier la donne dans le secteur des circuits programmables.
Après l'expérience du FGPA 22 nm fabriqué par Intel pour Achronix, le fondeur pourrait ouvrir plus largement ses outils de production à des tiers et couper l'herbe sous le pied de ses concurrents.
Emulex propose une alternative intéressante à la fibre et apporte une réponse aux entreprises qui tardent à passer à la virtualisation en pointant le prix du réseau.
Le taïwanais United Microelectronics Corp. a atteint la barre des 45 nanomètres. Rendez-vous pour la production début 2007
Indicateur positif au beau fixe: c'est la huitième progression mensuelle consécutive du chiffre d'affaires de ce constructeur de semi-conducteurs taiwanais, numéro 2 mondial en sous-traitance
Le groupe taiwanais United Microelectronics Corp, deuxième sous-traitant mondial des semi-conducteurs, a doublé son bénéfice trimestriel, mais prévoit une baisse de 7 à 8% de ses livraisons
Le secteur des semiconducteurs est confronté au double problème de la surproduction des industriels et du coût pharamineux du stockage. Malgré une certaine fragilité, il semble que les indicateurs de la croissance renouent avec l'optim ...
Le gouvernement de Taiwan et les actionnaires de la société UMC, United MicroElectronics, deuxième fondeur mondial de semiconducteurs se chamaillent. Les politiques de Taipeh s'opposent à la fusion du fleuron de l'industrie taiwanaise ...
Mauvaise nouvelle à l'horizon sur le marché des semiconducteurs. United Microelectronics Corps (UMC) deuxième sous-traitant mondial du secteur, affiche une chute de 33% de son chiffre d'affaires au mois de mai