TSMC proposera des puces ARM 7 nm pour datacenters
Datacenters, réseau et HPC sont au cœur de l’annonce TSMC/ARM autour de la gravure de puces ARM en 7 nm FinFET.
La course à la finesse de gravure n’est pas près de s’arrêter. ARM et TSMC viennent en effet de signer un accord de collaboration visant à simplifier la mise au point de puces ARM gravées en 7 nm FinFET. Dans le même temps, les accords existants sur le 10 nm et le 16 nm sont étendus.
ARM ne propose pas de composants, la firme se contentant de vendre sous licence les cœurs de processeur qu’elle crée. Les clients de la société, en général des concepteurs de puces fabless, pourront toutefois bénéficier de cet accord, qui leur permettra de graver directement leurs créations dans des finesses de gravures extrêmes, déjà validées par TSMC.
Les processeurs gravés en 7 nm devraient être en mesure de proposer plus de performances que ceux gravés en 10 nm, pour des besoins en énergie identiques, voire inférieurs, explique TSMC. Un élément clé pour les smartphones, mais pas uniquement.
HPC, datacenters et réseau
ARM comme TSMC citent en effet ici le marché des datacenters. « Avec notre technologie 7 nm FinFET, nous élargissons nos solutions du mobile vers le calcul de haute performance », confirme le Dr Cliff Hou, vice-président de la R&D chez TSMC. ARM évoque pour sa part de futures solutions 7 nm conçues spécifiquement pour les datacenters et les infrastructures réseau.
Les puces ARM devraient donc poursuivre leur conquête du marché des produits réseau, mais aussi celui des serveurs. Deux secteurs qui échappent encore à la domination du Britannique.
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