TSMC sera le fournisseur exclusif de la future puce mobile d’Apple, l’A10, rapporte Digitimes. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company utilisera ses chaînes de production 16 nm FinFET pour assembler le prochain SoC de haut de gamme de la firme à la pomme.
L’Apple A10 sera intégré dans l’iPhone 7, qui devrait être dévoilé en septembre 2016 et lancé au cours du troisième ou quatrième trimestre 2016. La production des A10 débutera toutefois dès mars 2016.
Digitimes explique également que la moitié de la production de l’A9 d’Apple est aujourd’hui confiée à TSMC. Apple a donc déjà diversifié ses sources, avec d’un côté le 14 nm de Samsung et de l’autre le 16 nm de TSMC.
Pour l’A10, Apple se passera complètement de Samsung. Voilà qui ne devrait pas participer à réduire les tensions existant entre les deux sociétés sur le front des smartphones. Rappelons en effet qu’Apple a assigné Samsung en justice, l’accusant d’avoir copié le design de ses iPhone avec sa gamme Galaxy.
Le processeur A9 est utilisé actuellement dans deux smartphones : les iPhone 6s et 6s Plus. Il est aussi présent au sein de l’iPad Pro, dans une mouture plus performante, l’A9X. Voir à ce propos nos articles « Apple iPhone 6s et 6s Plus : tout est mieux, sauf les prix » et « L’iPad Pro d’Apple fait enfin Surface en images ».
À lire aussi :
Les annonces d’Apple laissent les investisseurs de marbre
Quiz Silicon.fr – 10 questions sur l’iPad Pro d’Apple
4 Go de RAM dans l’iPad Pro d’Apple
Mandiant a attribué un APT à Sandworm, considéré comme le principal groupe cybercriminel à la…
Les deux startup proposent un connecteur entre la platefome OpenCTI de Filigran et l’EDR de…
Des chercheurs ont mis des agents LLM à l'épreuve dans la détection et l'exploitation de…
Dans la lignée de Signal, iMessage intègre une couche de chiffrement post-quantique.
Douze fournisseurs sont classés dans le dernier Magic Quadrant des infrastructures LAN.
Commvault s'offre Appranix, éditeur d'une plateforme cloud de protection et de restauration des applications.