VIA rédéfinit la mobilité 2.0 avec un nouveau concept : l’UMD NanoBook
Ce miniportable catégorie « poids plume » (850 g) va chercher à se faire une
place dans le c?ur des utilisateurs nomades
Disposant d’une autonomie de cinq heures, ce NanoBook UMD (Ultra Mobile Device) -un nom relativement barbare pour un concept simple- repose sur l’architecture x86.
D’un point de vue stratégique, il ambitionne de combler la place laissée vacante entre l’ordinateur portable et le téléphone mobile à l’image du Foleo de Palm.
Selon nos informations, ce nouveau concept devrait être présenté aujourd’hui 6 juin par le Taiwanais VIA Technologies, à l’occasion du forum VTF 2007 qui se tient à Taipei, capitale provisoire de l’État de l’île de Taiwan.
Cet UMD est équipé du processeur ultra basse consommation VIA C7-M à 1,2 GHz qui lui procure une autonomie pouvant atteindre cinq heures.
Il fonctionne au choix sous Microsoft Windows XP ou Windows Vista Basic. Il n’y a pour l’instant pas de distribution Linux au programme.
Il est doté d’un clavier complet, d’écran large WVGA haute luminosité de 7 pouces (ndlr : d’une résolution de 840×480) avec panneau tactile, jusqu’à 1 Go de SDRAM DDR2 et disque dur de 30 Go minimum.
La connectivité est également au menu avec le WiFi 802.11g, Bluetooth et Ethernet, 1 port DVI et 2 ports USB 2.0. Enfin, si le modèle standard dispose d’une coque grise la couleur peut-être personnalisée.
Le design de l’UMD NanoBook de VIA semble faire des émules puisque ce dernier a été choisi pour servir de base au futur EasyNote XS de Packard Bell, l’un des premiers fabricants de PC européens.
A ce propos le vp Asie Pacifique de Packard Bell, Roger Yuen a déclaré » L’EasyNote XS est un nouvel appareil qui allie la richesse fonctionnelle d’un véritable PC à la commodité d’un mobile ». « Nous sommes fermement convaincus du potentiel important de cette nouvelle catégorie d’appareils ultra mobiles », conclut-il.
Le modèle n’étant pas encore en vente, son prix n’a pas été dévoilé, mais différentes versions seront disponibles auprès des principaux OEM et intégrateurs mondiaux au cours du second semestre 2007.
