Texas Instruments présente son kit de développement Wi-Fi

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Le tout dernier kit de développement de TI permet aux périphériques fonctionnant sur batteries d’accéder au WLAN

Après la vidéo, le Texan s’attaque au réseau sans-fil, et lance son kit développeur WLAN grand public CE WLAN DK (Consumer Electronics WLAN Developer Kit) 2.0. Dédié aux fabricants, ce Kit permet de développer les briques à l’échelle du système dont ils ont besoin pour doter les appareils fonctionnant sur batterie. De l’appareil photo au PMP (portable media player) en passant par les programmes de communication utilisant le Wi-Fi.

Selon les rapports de Dell’Oro Group, les LAN sans fil sont de plus en plus utilisés pour distribuer des services triple play (données, voix et vidéo) à la maison. Le cabinet d’études pense qu’entre 2005 et 2008, les livraisons de passerelles résidentielles DSL pourvues d’une fonctionnalité LAN sans fil vont tripler pour ainsi passer de 10 à 30 millions. Rappelons que TI a déjà permis aux grands fournisseurs large bande d’intégrer le WLAN à leurs produits DSL, câble et voix. Aujourd’hui l’américain généralise cette approche à l’échelle du système à l’électronique grand public. Les produits utilisant le kit CE WLAN DK version 1.0 destinée aux applications fixes et 2.0 offriront à leurs utilisateurs un système simple d’utilisation capable de transmettre sans fil des fichiers audio et vidéo ou tout autre type de données entre différents appareils, sans craindre de perdre le signal ou d’épuiser sa batterie. “Les fabricants se trouvent dans l’obligation de proposer des produits WLAN faciles d’utilisation, compatibles de manière totalement transparente avec les autres appareils, disposant d’une autonomie de batteries étendue et dans des gammes de prix raisonnables,” explique Steve Schnier, Responsable de la gamme de produit CE WLAN de la division “Residential Gateway and Embedded Systems” de TI. L’approche de type “plate-forme de développement” permet de raccourcir les délais de commercialisation. Ces outils, qui se situent à l’échelle du système, sont le support du processeur hôte, le kit CE WLAN DK 2.0, et l’accès au réseau tiers de TI. Cette approche permet aux fabricants (OEM) de concentrer toute leur attention sur leurs applications de base. Le kit CE WLAN DK 2.0 de TI s’interface directement, de par sa conception, avec les grandes plateformes processeur utilisant une interface SDIO comme par exemple les processeurs OMAPTM et les processeurs utilisant la DaVinci technologyTM . L’offre de TI assure un débit 50 % plus élevé et une porté deux fois supérieures aux solutions concurrentes. L’interface SDIO a été optimisée pour fournir un débit supérieur à 20 Mbit/s au processeur hôte pour une consommation limitée des ressources de l’hôte. Cette solution présente également une sensibilité de réception de niveau supérieur à -75 dBm pour un OFDM de 54 Mbit/s. Les applications portables permettent de régler la puissance de sortie de 6 à 16 dBm afin d’optimiser la portée ou de réduire l’utilisation de la batterie. Le sous-système WLAN de TI possède un facteur de forme réduit idéalement adapté aux applications portables. Fabriqué au moyen du processus 90 nm RF-CMOS avancé, le sous-système mesure 11 mm x 11 mm x 1,5 mm. Il est donc vraiment très petit. Qui plus est, il possède le processeur/radio “media access controller” (MAC) baseband (BB), un amplificateur de puissance, un dispositif de gestion de la puissance de la batterie, une EEPROM, un filtre à quartz et un filtre passe-bande, et la nomenclature restante (RBOM) correspondante. La RBOM se limite à 22 composants, soit un tiers à peine de ce que proposent les solutions concurrentes. Le kit de développement CE WLAN dans le détails

Conception de référence matérielle (PCA-202) : la conception de référence complète utilisant le jeu de puces WLAN de TI est, de par sa conception, conforme à la certification FCC et Wi-Fi, ce qui garantit aux fabricants une mise sur le marché plus rapide. –Jeu de puces WLAN (TNETW1351/TNETW3526/5100) : le TNETW1351 est le processeur/radios à bande de base monopuce MAC utilisant la technologie de traitement 90 nm RF-CMOS. Le TNETW3526 est l’amplificateur de puissance et le 5100 est le dispositif de gestion de la puissance de la batterie du sous-système WLAN. Le jeu de puces présente une sensibilité optimisée, et une utilisation de la batterie et une taille limitées au maximum. –Package de pilote logiciel (CE-STA-DK 2.0) : le package de pilote logiciel de TI possède toutes les fonctions nécessaires pour garantir une sécurité optimale grâce notamment au WPA (Wi-Fi Protected Access) et au WPA2, la qualité du service grâce à Windows Multimedia (WMM) et à 802.11e, et la facilité d’utilisation grâce au support de la configuration Wi-Fi simple. L’interface SDIO est optimisée pour fournir un débit supérieur à 20 Mbit/s tout en garantissant une réduction optimale de l’utilisation du processeur. Disponibilité Le kit CE WLAN DK 2.0 pour applications portables est actuellement fabriqué à l’état de prototype. Pour plus d’informations sur les différentes offres CE WLAN de TI, rendez-vous sur le site www.ti.com/cewlan.


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