Intel renforce la vélocité de Thunderbolt 3 pour contrer l’USB 3.1

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Intel devrait doubler la bande passante du Thunderbolt à l’occasion de la troisième itération de la norme. De quoi accommoder le passage à la 4K à son connecteur haut débit et en profiter pour augmenter sa puissance électrique.

Connu initialement sous le nom de « Light Peak », le standard Thunderbolt devrait voir sa bande passante doubler par rapport à la seconde norme. De 10 Gb/s à son lancement, elle est passée à 20 Gb/s avec le Thunderbolt 2 et culminera donc à 40 Gb/s avec la troisième version. Intel répond ainsi à l’USB 3.0 Promoter Group qui vient tout juste de donner plus d’informations sur l’USB 3.1.

Le Thunderbolt 3 compatible avec la 4K à 60 ips

Le standard de connexion conteneur (puisque multiprotocoles) Thunderbolt destiné à remplacer toute la connectique d’un ordinateur sera également adapté à l’affiche simultané de plusieurs flux vidéo en 4K / Ultra HD à 60 ips (images par seconde).

En effet, le contrôleur « Alpine Ridge » supportera le HDMI 2.0 qui, seul, permet de diffuser de la 4K avec un tel rafraîchissement (le HDMI 1.4 ne supporte que la 4K à 30 ips).

PCIe 3.0 et puissance de 100 watts

Le prochain standard sera également compatible avec le PCI Express 3.0 et permettra de connecter plusieurs cartes graphiques distantes à un PC ou un serveur. Rappelons que les précédentes itérations du Thunderbolt supportaient le PCIe 2.0 (sur 4 lignes) avec une vélocité pic de 1,6 Go/s.

A l’instar de l’USB 3.1, il pourra aussi véhiculer une puissance électrique pouvant atteindre 100 watts. Plus que jamais, cette itération du Thunderbolt rendra possible la connexion d’un ordinateur (consommant moins de 100 watts donc) avec un seul câble (intégrant alimentation, HDMI via LSPCon, PCIe 3.0, DisplayPort 1.2 et USB 3.0).

Que vise Intel avec le Thunderbolt ?

Reste que le contrôleur Alpine Ridge devrait sortir en même temps que les chipsets Skylake attendus pour 2015. D’ici là, l’USB 3.1 sera disponible avec, certes, un débit moindre plafonnant à 10 Gb/s. Mais, cela reste suffisant pour la plupart des applications et l’USB 3.1 sera également en mesure de fournir une puissance électrique de 100 watts.

Mais Intel voit probablement plus loin qu’une simple confrontation avec l’USB 3.1 (détaillé par ailleurs lors de l’Intel Developer Forum début avril 2014). En août 2013, la firme de Santa Clara dévoilait son connecteur optique MXC. Son dessein est d’interconnecter les serveurs via de la fibre optique avec un débit atteignant 1,6 Tb/s. MXC et Thunderbolt pourraient donc se retrouver quand ce dernier aura fait son deuil du cuivre pour adopter la fibre optique (initialement visée). A ce moment, le HPC (Calcul à Haute Performance) sera plus que jamais d’actualité et le duo pourrait devenir une combinaison gagnante pour assurer le passage des supercalculateurs à l’exascale, de concert avec les processeurs dédiés d’Intel (dans la mouvance des Knights Landing-F).


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