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Achats de semiconducteurs : Samsung dépasse Apple

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Le passage de wafers 300 mm à un diamètre de 450 mm pourrait avoir pris un coup d'accélérateur si l'on…

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TSMC décline ses ambitions autour du 28 nm

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Dans le cadre du CES 2013, Huawei a annoncé que ses futures générations de smartphones et de tablettes disposeront de…

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Broadcom se donne les moyens de percer dans la mobilité

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« Temash », « Kabini » et « Richland » sont les noms de code des derniers processeurs d’AMD. Les…

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R&D : une batterie imprimable et malléable

La batterie zinc imprimable de la start-up Imprint Energy pourrait révolutionner le monde de l'électronique.

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CES 2013 : puce Exynos 5 Octa, l’Hydre à 8 têtes de Samsung

Après Nvidia, Qualcomm et ST-Ericsson, c'est au tour de Samsung de sortir l'artillerie lourde lors du CES 2013. Elle se…

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