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Composants

Qualcomm alimente les smartphones d’entrée de gamme avec des puces quadricœur

Avec les Snapdragon S4 Play quadricœurs MSM8225 et MSM8625, Qualcomm adresse le marché de l'entrée de gamme exigeante.

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PNY casse les prix des SSD

La barrière du gigaoctet par euro semble définitivement franchie dans le secteur des SSD. En témoignent les nouvelles offres de…

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Intel dévoile l’Atom Z2760, un processeur dédié aux tablettes Windows 8

Avec l’Atom Z2760, Intel entend bien aller contrer ARM sur le terrain des tablettes Windows. Une offre intéressante, sans toutefois…

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Kyocera promeut l’écotechnologie avec un toner à biomasse

Dans le sillage de Ricoh et Konica Minolta, Kyocera joue les promoteurs de solutions d'impression écologiques avec un toner composé…

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Kingston livre des SSD ultra résistants… pour les serveurs

Avec les SSDNow E100, Kingston propose des systèmes de stockage à la durée de vie extrême, laquelle pourra aisément se…

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Laurent Sirgy (Kingston) : « Les SSD sont présents sur tous les canaux et toutes les machines »

Laurent Sirgy, patron EMEA de Kingston, nous brosse l’état du marché des SSD, qui s’insinuent maintenant dans tous les secteurs,…

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L’iPhone 5 coûte 199 dollars

L'iPhone 5 coûte plus cher à produire que l'iPhone 4S. À cause de l'écran, du LTE et de l'A6.

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L’Intel Atom Clover Trail fait la paix avec Linux

Après maintes tergiversation, Intel confirme que ses processeurs Intel Atom Clover Trail seront finalement compatibles avec Android et par là…

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STMicroelectronics change la tête de sa stratégie

Spécialiste européen des semiconducteurs, STMicroelectronics a annoncé jeudi nommer un nouveau directeur de la stratégie et présenter en décembre un…

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Rétrospective : les annonces technologiques de l’été

AMD, IBM, Intel, Kyocera, MIPS, STMicroelectronics. Ils ont tous fait des annonces technologiques pendant l’été. Résumé.

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Western Digital met au point des disques durs mécaniques de 5 mm d’épaisseur

Destinés à de futurs ordinateurs ultraportables à la finesse améliorée, les prochains disques durs de WD ne dépassent pas les…

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Intel Haswell : plus performant, plus économe en énergie

Intel profite de l’IDF 2012 de San Francisco pour lever le voile sur sa futur microarchictecture processeur, « Haswell ».

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Qualcomm iQ2012 : « Nos Snapdragon 2 cœurs sont plus performants que les 4 cœurs de la concurrence »

Design, performances, consommation… Benchmarks à l'appui, Qualcomm démarque ses puces Snapdragon de l'offre concurrente.

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Qualcomm iQ2012 : les processeurs au service de la réalité augmentée

À l'occasion de sa conférence iQ2012, Qualcomm s'est surtout contenté de revenir sur les innovations applicatives en cours de développement.

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Power7+ et Sparc T5 : IBM et Oracle relancent la guerre des RISC

Avec le Power7+ et le Sparc T5, IBM et Oracle comptent proposer des puces RISC de haut de gamme, capables…

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Avec le Steamroller, AMD revient enfin dans la course !

L’architecture processeur Steamroller est largement optimisée, et devrait remettre AMD sur les rails face à Intel. Détail des améliorations apportées.

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MIPS oppose ses processeurs proAptiv à l’ARM Cortex-A15

Concepteur américain de semiconducteurs, MIPS vise le haut de gamme avec ses processeurs proAptiv, qui seraient moitié moins énergivores et…

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Tout sur le nouveau processeur des mainframes IBM

Le zEC12 est le processeur du tout nouveau mainframe IBM. Un monstre de puissance, qui propose six cœurs cadencés à…

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STMicroelectronics ouvre un labo de R&D avec le chinois FAW

Champion européen des semiconducteurs, STMicroelectronics et le constructeur chinois First Automobile Works (FAW) vont ouvrir un centre de recherche et…

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Avec Orly, STMicroelectronics investit les téléviseurs connectés et les box

Orly, la nouvelle puce décodeur numérique de ST, transforme les box en diffuseur de contenus résidentiel et centre de pilotage…

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Des processeurs Intel Atom quadricœurs en 2013

Fin 2013, Intel devrait lancer des puces Atom intégrant jusqu’à 4 cœurs et un GPU particulièrement véloce. Des composants qui…

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Samsung participe au tour de table d’ASML

Après Intel et TSMC, Samsung est le troisième fondeur à entrer au capital de ASML pour financer la prochaine génération…

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Kyocera lance la tête d’impression à jet d’encre la plus rapide au monde

La nouvelle tête d’impression 300 ppp piézo-électrique à jet d’encre de Kyocera peut avancer à la vitesse record de 152…

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Samsung investit 4 milliards de dollars dans son usine d’Austin

Le groupe sud-coréen Samsung annonce investir 4 milliards de dollars dans la rénovation de son usine de semiconducteurs d'Austin, Texas,…

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Disparition d’un pionnier du processeur : Victor Poor

Homme d'une rare modestie, Victor Poor appartient pourtant aux figures historiques de l'informatique… Nous lui devons le premier processeur 8…

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62 cœurs à 1,3 GHz et 8 Go de RAM pour le Xeon Phi d’Intel

Le Xeon Phi d’Intel promet d’être un monstre de calcul. Il reste toutefois en retrait face aux plus rapides des…

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R&D : le contrôle de l’électron dessine l’avenir du semi-conducteur

IBM et l'université ETH de Zurich sont parvenu à contrôler les mouvements des électrons dans un semi-conducteur. Une première qui…

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Oracle ne voit pas d’intérêts aux serveurs ARM

Faute d'intérêt applicatif et de marché clair, Oracle n'a pas l'intention de développer des serveurs ARM pourtant réputés pour leur…

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Freescale : triste fin de partie à Toulouse

Annoncée dès 2009, la fermeture du site de production de Freescale (semiconducteurs) de Toulouse est effective depuis ce 9 août.…

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La plate-forme GPU Maximus de NVIDIA évolue grâce au Quadro K5000

En présentant Maximus 2 autour du Quadro K5000 et du Tesla K20, NVIDIA répond directement à la toute récente offre…

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