Samsung a annoncé la production de masse des composants mémoire vive LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) de 12 gigabits (soit 1,5 Go). De telles puces sont synonymes d’une plus grande vélocité et d’une intégration (densité de composant sur une même surface de silicium) accrue. Sur ce dernier point, Samsung précise que la productivité de la LPDDR4 de 12 Gb a été améliorée de plus de 50% par rapport à la puce de génération précédente de 8 Gb, souligne ITespresso.fr, même si les deux générations de composants partagent la même finesse de gravure de 20 nm (nanomètres).
Il n’en reste pas moins que cette mise en production devrait accélérer l’adoption de la LPDDR4 dans les terminaux mobiles (smartphones et tablettes) haut de gamme. Les nouvelles mémoires devraient booster les performances des appareils qui les embarqueront. Selon les spécifications finales publiées fin août 2014 par le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), la puce de 12 Gb est ainsi 30% plus véloce que la puce 8 Gb à 4266 Mbit/s de bande passante. Le débit est même plus que doublé par rapport à la DRAM DDR4 pour PC.
Les prochaines générations de terminaux mobiles pourront ainsi se doter de mémoires vives (RAM) de 3 Go et même de 6 Go avec respectivement l’intégration de 2 ou 4 puces dans un même boîtier. Avec 6 Go, le multitâche sera grandement amélioré et Samsung s’attend même à ce que la LPDDR4 équipe d’autres appareils, tels que des PC ultra-fins ou des équipements électroniques pour l’automobile dans les prochaines années. Mais dès 2016, les prochains smartphones devraient en bénéficier. On pense bien entendu au futur Samsung Galaxy S7.
Pour l’heure, plusieurs SoC (System on Chip) sont déjà compatibles avec la LPDDR4. C’est le cas, entre autres, du Snapdragon 810 signé Qualcomm et de l’Exynos 7420 maison (qui équipe les Galaxy S6, S6 Edge, S6 Edge+ et Galaxy Note 5) pour Samsung. Du côté de MediaTek, il faudra attendre le lancement du Helio X30 pour le support de la LPDDR4 tandis que pour Nvidia, c’est le SoC Erista qui la supportera. Chez HiSilicon (Huawei), la LPDDR4 effectuera ses premiers pas dans le Kirin 950.
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