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Processeurs : les États-Unis fabriqueront 30 % des puces avancées d’ici 2032

Les États-Unis devraient plus que tripler leur capacité nationale de fabrication de puces et contrôler près de 30 % de la fabrication de puces avancées d’ici 2032, grâce à des mesures telles que le Chips and Science Act, une loi de 2022.

De son côté, la Chine ne devrait fabriquer que 2 % des puces les plus avancées, selon une étude de la Semiconductor Industry Association (SIA) et du Boston Consulting Group (BCG).

Les États-Unis pourraient produire 28 % de puces inférieures au 10 nm d’ici cette date, selon l’étude.

Partant d’une base de 10 % de la capacité mondiale de fabrication de puces en 2022, la capacité américaine devrait croître de 203 % au cours de la prochaine décennie pour représenter 14 % de la production mondiale.

Sans le Chips Act, la part américaine aurait encore baissé jusqu’à 8 pour cent, selon l’étude.

Ni les États-Unis ni la Chine ne disposent actuellement d’une capacité de fabrication significative en dessous de 10 nm, la quasi-totalité de ces puces étant fabriquées dans des pays comme Taiwan et la Corée du Sud.

Les subventions du Chips Act ont encouragé Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) et le sud-coréen Samsung à développer des capacités de fabrication avancées sur le sol américain.

TSMC a reçu une subvention de 6,6 milliards $ et prévoit des usines de fabrication de puces de 3 nm et de 2 nm en Arizona. Avec une subvention de 6,4 milliards $, Samsung fabriquera des puces de 2 nm au Texas.

Intel va investir 100 milliards $

Intel a annoncé en mars qu’il investirait 100 milliards $ dans le développement de sa capacité de production aux États-Unis après avoir reçu 20 milliards $ en vertu du Chips Act.

La Chine, quant à elle, a investi plus de 142 milliards $ dans son industrie nationale de puces, mais une grande partie de cet argent a été consacrée aux puces bas de gamme. Le pays cherche à atteindre 70 % d’autosuffisance en semi-conducteurs d’ici 2025, en partie à cause du contrôle  exercée sur les exportations américaines.

En conséquence, la Chine continentale ne devrait détenir que 2 % de la production de puces avancées, mais, avec Taïwan, elle continuera à dominer la capacité mondiale de fabrication de plaquettes ( wafer) avec 21 % pour Taïwan et 17 % pour le continent, selon le rapport.

La Chine a triplé sa capacité de fabrication de plaquettes entre 2012 et 2022, tandis que la capacité américaine n’a augmenté que de 11 % au cours de la même période.

Le rapport révèle que les entreprises de conception de puces de Chine continentale se concentrent principalement sur l’électronique grand public, les systèmes de contrôle industriels et les appareils intelligents, restant « moins compétitives dans les processeurs, GPU et FPGA avancés et dans les serveurs et la gestion de l’alimentation informatique correspondants ».

La Chine devrait tripler sa part dans la fabrication de puces dans la gamme 10 nm à 22 nm, de 6 % à 19 % d’ici 2032, et pour les puces supérieures à 28 nm, de 33 % en 2022 à 37 % en 2032, selon le rapport.

La Chine continentale et Taïwan devraient continuer à détenir la plus grande part mondiale de capacité d’assemblage, de test et de conditionnement en raison de « la baisse des coûts de construction et de main d’œuvre qualifiée », indique le rapport.

Matthew Broersma, Silicon UK

Photo : Pat Gelsinger  (CEO d’Intel ) et Joe Biden, Président des Etats-Unis, lors d’une visite de l’usine Intel de Chandler en Arizona, le 20 mars 2024.
© Intel Corporation

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