Ericsson et STM créent un nouveau géant des puces mobiles

L’union fait la force, surtout dans un marché difficile. Alors que les ventes de mobiles (et donc de puces) risquent de baisser cette année, STMicroelectronics et Ericsson annoncent ce mardi avoir bouclé leur projet de co-entreprise dans les puces et les plates-formes pour applications mobiles. Ce projet avait été annoncé l’été dernier.

Le nouveau groupe, sera un « fournisseur majeur de quatre des cinq principaux fabricants de téléphones cellulaires, qui représentent à eux seuls environ 80% des livraisons de combinés », précise STMicro.

« La nouvelle société a été conçue pour une stabilité de long terme et pour devenir un leader de l’industrie dans le domaine de la recherche dédiée au produit mais aussi dans celui de la conception et du développement, et dans la création des semi-conducteurs pour les applications sans fil et les plates-formes mobiles à la pointe de l’innovation », indiquent ses deux propriétaires.

Le nouveau groupe, qui n’a pas été baptisé, occupera la troisième place mondiale des fabricants de puces pour télécommunications sans fil, derrière les américains Qualcomm et Texas Instruments.

Concrètement, le franco-italien a fusionné ST-NXP à Ericsson Platforms. Pour se faire, STMicro a racheté pour 92 millions d’euros les 20% du capital de ST-NXP Wireless détenus par NXP (ex-Philips semiconductors). De son côté, Ericsson a apporté à la co-entreprise une contribution nette de 1,1 milliard de dollars, dont 700 millions ont été payés à ST.

La nouvelle entité, détenue à parité par les deux groupes, aura pour p-dg Alain Dutheil, CEO de ST-NXP Wireless et COO de STMicro. Le groupe emploiera 8.000 personnes (3.000 d’Ericsson et 5.000 de ST) et sera basé à Genève en Suisse.