Intel, Nvidia, Qualcomm, Samsung… Tous ont profité du CES 2013 de Las Vegas pour faire des annonces majeures dans le secteur des microprocesseurs. L’Américain AMD a lui aussi des cartouches à tirer.
La firme aborde ainsi le marché des SoC (System on Chip), comme promis l’an dernier lors de l’AMD Financial Analyst Day. Voir à ce propos notre dossier exclusif sur cet événement, « Dossier AMD : le renouveau ? ».
AMD propose aujourd’hui les premiers SoC x86 quadricœurs jamais conçus.
Pour les designs les plus compacts (ultraportables, convertibles ou tablettes), AMD livre les puces A4 et A6 « Temash ». Ces SoC sont accessibles en moutures bicœurs ou quadricœurs, avec des performances qui peuvent être doublées par rapport aux composants de la famille « Hondo ».
Montons en gamme avec des produits adaptés aux ultraportables plus classiques. Les SoC AMD A4 et A6 « Kabini » – à deux ou quatre cœurs – se montrent au moins 50% plus rapides que les puces de la plate-forme « Brazos 2.0 ». Leur consommation électrique réduite devrait permettre de dépasser les 10 heures d’autonomie.
Ces deux familles de SoC sont gravées en 28 nm et deviendront disponibles dans le courant du semestre.
La firme en profite également pour lever le voile sur la nouvelle génération de ses APU pour machines ultraportables de haut de gamme et PC desktops compacts, les AMD A8 et A10 « Richland ». Ces offres quadricœurs sont 20% à 40% plus rapides que précédemment tout en se montrant moins gourmandes en énergie.
La disponibilité des puces A8 et A10 « Richland » est effective. Attention toutefois, car elles ne sont gravées qu’en 32 nm. Pour le 28 nm, il faudra attendre les « Kaveri », qui seront livrés dans la seconde moitié de l’année.
Résumons :
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