Le taiwanais TSMC introduira ses semiconducteurs à 45 nm en 2007

Le premier fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC veut griller les étapes. Il vient de révéler quelques détails sur ses nouveaux processus de fabrication en 45 nanomètres. D’abord, le projet d’un premier composant de basse puissance; il sera suivi de plusieurs versions technologiques, et enfin une version en ‘production tendue’ au quatrième trimestre 2007.

L’annonce a surpris les marchés, et les analystes s’interrogent? D’abord, TSMC n’a donné aucune indication sur le design des transistors. Ça parait pourtant essentiel, faute de design, comment concevoir une fabrication ? Ensuite, TSMC éprouve actuellement des difficultés à migrer du 90 nm au 80 nm. Alors il semblerait pour les observateurs qu’il est bien prématuré d’évoquer un passage du 65 nm au 45 nm sur des technologies de matériaux diélectriques en intercouches et d’introduction de l’immersion lithographique ! A moins que le taïwanais ne soit pressé par ses clients d’adopter ces technologies. En particulier les deux ennemis héréditaires ATI et Nvidia, deux très gros clients, le premier ayant déjà publié une ‘roadmap’ où figurent ses premiers composants graphiques en 65 nm en 2007. Mais on assiste à un revirement: ATI a préféré se concentrer dans la fabrication de processeurs en 90 nm, dans un premier temps. Et Nvidia en reste pour le moment vise les 80 nm? TSMC est-il prêt ? L’annonce des 45 nm semble finalement bien prématurée.