Pour gérer vos consentements :
Categories: Régulations

R&D : IBM et TDK s’associent sur la MRAM

C’est au TJ Watson Research Center d’IBM, à Yorktown, qu’IBM et TDK vont joindre leurs ressources de recherche et développement afin de créer des circuits MRAM haute densité et haute capacité, qui pourront être utilisés soit comme de la mémoire classique, soit embarqués dans d’autres composants.

La mémoire MRAM est non volatile, comme la mémoire Flash. En revanche, elle supporte ses cycles de lecture et écriture qualifiés d’illimités. De plus, sa consommation est inférieure à celle de produits concurrents.

Présentée comme le Graaldes fabricants de semi-conducteurs, la mémoire MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory) a été portée à maturité par Freescale, premier à maitriser la production commerciale de cette technologie clé du futur, et présentée comme la mémoire universelle tant attendue.

Sur le marché saturé des mémoires, il y a cependant de la place pour une technologie qui offre de meilleures performances en consommant moins. A condition que le coût la rende accessible. C’est ce à quoi IBM et TDK vont s’atteler, pendant 4 ans de R&D commune?

MRAM« C’est une mémoire non volatile, même sans tension d’alimentation. De type flash, elle est ‘ready to go’ avec une vitesse d’accès rapide.C’est une mémoire robuste qui n’est pas influencée par les effets des radiations. On peut donc l’utiliser dans tous les boîtiers ou par exemple dans l’avionique.C’est une mémoire à vitesse rapide et constante. Le chargement de contenu s’effectue à la même vitesse que l’écriture, ce qui la différencie nettement de la mémoire flash qui est très lente en effacement.Enfin, son endurance est sans limite, qualifiée d’infinie (unlimited). Basée sur une technologie magnétique, sa fiabilité est la plus élevée car il n’y a pas d’effet mécanique destructif et de dégradation intrinsèque.De plus, la facilité d’intégration de MRAM permet de placer la mémoire sur les dernières couches métalliques du composant, ce qui permet d’éviter les interférences avec l’électronique de base intégrée.« Extrait de notre interview d’Andreas Wild, le directeur R&D de Freescale Europe, dont le laboratoire a été le premier à produire cette mémoire du futur.

Recent Posts

GenAI : le Royaume-Uni poursuit ses investigations sur les partenariats de Microsoft et Amazon

L'Autorité de la concurrence et des marchés (CMA) a lancé la phase de recherche de…

14 heures ago

Clients de VMware : les raisons de la colère

Broadcom remplace pas moins de 168 logiciels VMware par deux grandes licences de location correspondant…

15 heures ago

Laurent Carlier – BNP Paribas Global Market : « L’IA permet de modéliser des relations plus complexes, mais il faut rester prudent »

La banque d’investissement de BNP Paribas utilise l'IA pour proposer des stratégies d’investissement individualisées, en…

16 heures ago

Open Compute Project : les datacenters partagent des bonnes pratiques pour l’environnement

OVHCloud partage ses efforts environnementaux au sommet de l’Open Compute Project qui se tient à…

1 jour ago

Phi-3-mini : Microsoft lance son premier SLM

Avec Phi-3-mini, Microsoft lance un SLM conçu pour attirer une clientèle disposant de ressources financières…

2 jours ago

Apple : l’UE serait prête à approuver son plan pour ouvrir l’accès NFC

La Commission européenne serait sur le point d'approuver la proposition d'Apple visant à fournir à…

2 jours ago