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TSMC

Production de puces : TSMC touché par un virus informatique

TSMC se remet d’un virus informatique qui a touché certaines de ses usines de production, avec pour résultat des retards…

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Snapdragon 855 : vers une puce gravée par TSMC en 7 nm

La future puce mobile haut de gamme Snapdragon 855 signée Qualcomm pourrait être gravée dans une technologie 7 nm par…

6 années ago

Croissance à deux chiffres pour 7 acteurs des semi-conducteurs

Samsung, TSMC, Qualcomm, SK Hynix, MediaTek, UMC et AMD affichent tous une croissance à deux chiffres entre les premier et…

8 années ago

ARM et TSMC testent avec succès des puces 64 bits gravées en 10 nm

Les composants ARM gravés en 10 nm deviennent une réalité, avec ce premier test grandeur nature mené à bien par…

8 années ago

Semi-conducteurs : TSMC double Intel à la course au 7 nanomètres

Le 7 nm devrait être en test chez TSMC au cours du premier semestre 2017, avec un lancement de la production…

8 années ago

TSMC proposera des puces ARM 7 nm pour datacenters

Datacenters, réseau et HPC sont au cœur de l’annonce TSMC/ARM autour de la gravure de puces ARM en 7 nm…

8 années ago

Télégrammes : Dropbox accélère sur l’Europe, Google houspillé en Angleterre, Microsoft Mobile s’invite chez Acer, TSMC récupère l’A10 d’Apple.

Les écolos et Jean-Marc Ayrault font leur retour au gouvernement tandis qu'Axelle Lemaire conserve le Numérique. Les télégrammes, eux, restent…

8 années ago

TSMC sera l’unique fournisseur du processeur A10 de l’iPhone 7

Exit Samsung pour l’A10. Le processeur du prochain iPhone 7 sera proposé uniquement par le fondeur TSMC. Il sera gravé…

9 années ago

Processeurs : TSMC démarre ses tests sur le 10 nm

Le 10 nm débarquera cet été chez TSMC. Il faudra toutefois attendre mi-2016 pour que la production de masse démarre.

9 années ago

Le Qualcomm Snapdragon 820 produit par Samsung ?

Qualcomm chercherait à s'appuyer sur la technologie de gravure en 14 nm de Samsung pour produire son stratégique Snapdragon 820.

9 années ago

TSMC en forme vise le 16 nm pour 2015

Le 16 nm sera produit en masse en 2015 chez TSMC, avant l’arrivée du 10 nm, programmée pour 2016. Le…

9 années ago

SoC Odin : LG veut s’émanciper de Qualcomm

Attendu depuis plus d'un an, le SoC maison de LG, connu sous le nom de code Odin, pourrait entrer en…

10 années ago

Micro-électronique : en 2014, les puces mémoire doperont les investissements

Les dépenses d’investissement dans le secteur de la microélectronique vont connaître une forte croissance en 2014. Une tendance à mettre…

10 années ago

Puce A8 du prochain iPhone : Samsung est toujours en piste

Samsung devrait continuer à produire la puce destinée aux futurs iPhone et iPad. L'A8 ne serait ainsi pas uniquement gravé…

10 années ago

Résultats trimestriels de TSMC : après le beau temps vient la pluie

TSMC aura terminé l'année 2013 sur les chapeaux de roue. En témoignent les résultats financiers publiés par la société taïwanaise.…

10 années ago

Acer : Stan Shih confie les rênes à Jason Chen, transfuge de TSMC

Jason Chen, nouveau PDG d’Acer, aura la lourde tâche d’accompagner le constructeur taïwanais dans sa transformation. Avec l’espoir de le…

10 années ago

TSMC et Apple : des précisions sur le partenariat

Des précisions apportent un nouvel éclairage sur le partenariat qui devrait unir Apple et TSMC pour la production des futurs…

11 années ago

TSMC : un mois d’avril exceptionnel pour une année hors norme

TSMC, le leader mondial des fonderies indépendantes, a vu son chiffre d'affaires pour les 4 premiers mois de 2013 augmenter…

11 années ago

TSMC unique fournisseur de l’A7 pour l’iPhone d’Apple en 2014?

Apple accélèrerait le pas pour réduire sa dépendance vis-à-vis de Samsung. Les processeurs d'application de futurs iPhone seraient ainsi intégralement…

11 années ago

Apple quitterait Samsung au profit de TSMC pour la production de l’A7

Les puces A6 et A6x respectivement des iPhone 5 et des iPad de quatrième génération pourraient être les dernières de…

11 années ago

TSMC : 2013 devrait être une année record

TSMC devrait consolider sa place de numéro un mondial de fondeur indépendant avec une croissance spectaculaire en 2013.

11 années ago

TSMC travaille à une puce ARM 64 bits gravée en 16 nm

ARM et TSMC annoncent le premier "tape-out" - l'étape qui précède la fabrication - d'un processeur 64 bits ARM à…

11 années ago

L’Apple A7 en pré-production en 20 nm par TSMC pour l’été

Tandis que la production pilote par TSMC des premières puces A7 d'Apple est imminente, il ne faudrait pas attendre de…

11 années ago

TSMC décline ses ambitions autour du 28 nm

Au sortir d'une année 2012 marquée par une forte hausse de son activité autour du mobile, TSMC rend une copie…

11 années ago

AMD se tournerait vers TSMC pour les APU Kabini et Temash

AMD devrait faire graver ses APU Kabini et Temash par TSMC en lieu et place de GlobalFoundries.

11 années ago

Apple fera produire ses futures puces ARM par TSMC

TSMC devrait livrer à Apple un processeur A6X gravé en 28 nm. La firme de Cupertino diversifie ainsi son portefeuille…

11 années ago

Semi-conducteurs : TSMC veut sa part d’ASML, comme Intel

Après Intel, c'est au tour du Taïwanais TSMC d'investir dans l'équipementier de l'industrie des semi-conducteurs ASML. Objectif : mettre au…

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Nvidia dévoile les GeForce 600M Series pour laptops

Nvidia a dévoilé mercredi sa nouvelle gamme de cartes graphiques à destination des ordinateurs portables. Faut-il succomber à ces nouvelles…

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IBM et Intel investissent dans les wafers de 450 millimètres

IBM et Intel, accompagnés de trois fondeurs, constituent une joint-venture pour développer de nouvelle technologies de productions de semi-conducteurs.

13 années ago