TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) vient d’adopter les processus de fabrications des semi-conducteurs en 45 nm (nanomètres). Il est ainsi le second fondeur après Intel à devenir opérationnel en production sur cette taille de composants.
Le taïwanais affiche sa volonté de se maintenir lui aussi dans le cadre de la Loi de Moore, qui rappelons-le affiche un doublement du nombre des composants des semi-conducteurs (processeurs) tous les deux ans.
TSMC supporte donc désormais les méthodes de ‘packaging‘ (assemblage des composants) en 65 nm et 45 nm, avec une mise en production pour le début 2008.
Un peu de technologie… Le support porte sur FABGA (fine pitch ball-grid array), lead-frame, CSPn (chip-scale packaging), WLCSP (wafer-level chip-scale packaging), etc., autant de méthodes d’assemblage de composants.
L’annonce est également l’occasion pour le Taïwanais de réaffirmer qu’il reste dans la course aux semi-conducteurs, avec sa R&D (recherche et développement) qui travaille actuellement sur les 32 nm, attendus pour 2009, et ensuite les 22 nm, dont la production pourrait démarrer en 2011.
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