Alors qu’en octobre 2013, le standard eMMC 5.0 (embedded MultiMedia Card 5.0) a été dévoilé, c’est au tour de l’UFS 2.0 d’être sous les feux de la rampe à l’occasion du CES 2014. La branche américaine de Toshiba a saisi l’opportunité du grand salon de l’électronique grand public pour annoncer que sa solution répondant au standard UFS 2.0 fonctionnerait de concert avec le tout nouveau SoC Snapdragon 802 de Qualcomm.
L’eMMC est passé de 104 Mo/s à 200 Mo/s en 2011 à l’occasion de la version 4.5 puis a été porté à 400 Mo/s avec l’eMMC 5.0. Une broutille par rapport à l’UFS 2.0 synonyme d’un débit maximum de 1,2 Go/s, soit trois fois plus que l’eMMC 5.0. De surcroît, cette toute dernière itération de l’UFS supporte les opérations en full duplex assurant la lecture et l’écriture simultanément.
Rappelons que la bande passante plafonnait à 300 Mo/s avec l’UFS 1.1, avant d’être portée à 600 Mo/s par ligne avec la version 2.0. De surcroît, cette nouvelle mouture, publiée en septembre 2013 par le JEDEC Solid State Technology Association, supporte le multiligne, ce qui lui permet d’atteindre 1,2 Go/s (avec deux lignes) dans chaque sens de transfert.
Au dernier trimestre, Arasan Chip Systems avait d’ores et déjà annoncé une IP de contrôleur compatible UFS 2.0. Mais Toshiba est bien le premier grand acteur de la microélectronique à se pencher sur cette norme, qui devrait prendre le pas sur l’eMMC dans les prochaines années.
Si la mémoire UFS 2.0 est plus onéreuse et consomme plus au repos que l’eMMC, elle reste plus efficace en fonctionnement d’un point de vue énergétique. Et la différence de prix devrait s’estomper avec le temps. Les terminaux mobiles haut de gamme seront les premiers à adopter et à tirer parti des bénéfices en termes de performances de l’UFS 2.0.
Toshiba annonce que l’UFS 2.0 entrera en production au second semestre 2014. On devrait donc la voir se généraliser en 2015 avant qu’elle ne supplante l’eMMC en 2016 ou 2017.
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