IBM multiplie les accords dans le secteur des semi-conducteurs

Coup sur coup, IBM vient de signer deux accords de partenariat avec des acteurs majeurs dans le monde de l’électronique grand public.

Le 12 janvier, la compagnie se rapprochait tout d’abord du Coréen Samsung. Objectif, travailler sur de nouvelles technologies liées au monde des semi-conducteurs : nouveaux substrats, nouveaux processus de fabrication, etc. Les résultats de ces travaux pourront être utilisés dans de multiples domaines, même si les terminaux mobiles et les infrastructures de communication semblent être au cœur des préoccupations des deux firmes.

Dans le même temps, IBM et Samsung ont renouvelé leur accord de partenariat concernant les processus de gravure. Ils mettront ainsi conjointement au point des techniques permettant de créer des composants gravés en 20 nanomètres (nm), ou moins.

Hier, c’était au tour de l’Anglais ARM de signer un accord avec IBM. Les deux compagnies souhaitent travailler au développement de produits mobiles de nouvelle génération, plus performants et moins gourmands en énergie. Les cœurs de processeurs proposés par ARM seront ainsi optimisés pour les processus de fabrication d’IBM, qui pourront aller du 20 nm jusqu’au 14 nm. Là encore, c’est un rapprochement qui s’inscrit dans la durée. En effet, les deux compagnies ont précédemment collaboré sur des processus de gravure des puces ARM en 32 nm, puis en 28 nm.